《半导体》精测迎AI新商机 2025营收续拚双位数成长

精测表示，2024年以卓越制程技术推出高速先进测试板，成功打入美系AI半导体供应链，加上全球高阶智慧型手机晶片探针卡订单挹注，带动营运表现大跃进。展望2025年，由于需求热度延续，将使首季营运淡季不淡，有望挑战同期新高，

WSTS最新研究报告预测，受惠于AI相关需求推动高阶逻辑晶片及高频宽记忆体（HBM）渗透率提升，2025年全球半导体市场规模可达6970亿美元，年增达约11.2％，预期至2030年规模将逾1兆美元，且高达7成与AI相关。

AI半导体时代正改变半导体测试介面产品发展，目前高速测试板需求续强。TechInsights预估今年微机电（MEMS）探针卡市场规模24.3亿美元，年增达23.3％、高于整体表现。而高速测试板及MEMS探针卡，为展现精测研发实力的两大测试介面明星产品。

同时，精测年年精进优化测试板制程，去年以AI工具辅助提升高阶测试板测试效能，今年将进一步推出导板分流技术，以因应各式晶片复杂的测试需求。探针卡方面，目前已有6大系列MEMS混针探针卡，将透过AI最佳化匹配探针技术再扩大应用市场。

展望2025年，随着AI应用高阶晶片测试需求只增不减，精测将实践「以AI测试AI」的永续愿景，透过AI营运管理实力快速推陈出新，提供优质的高阶半导体测试介面服务给全球AI半导体客户，并于11日等董事会通过设置永续发展委员会，积极推动落实相关工作。