《半导体》力积电Q1稼动率略升 今年资本支出估减35％

朱宪国指出，部分客户因应川普上任的关税不确定性，自去年10月起提前投片、特别是逻辑产品线，但终端消费性电子市场需求未见太大变化。而驱动IC、CIS影像感测等产品线，因与陆厂直接竞争，目前价格仍承压，电源管理晶片（PMIC）需求则持续强劲。

朱宪国表示，目前记忆体投片动能仍较弱，主因利基型记忆体产品需求仍淡。不过，由于标准型DRAM出货比例下降，力积电记忆体整体平均单价及毛利呈现略微上升趋势，有助产品组合转佳。

依PMIC应用别观察，朱宪国指出，手机应用投片量维持稳定，车用需求近几个月则有明显回升趋势，朱宪国指出此趋势未来几季将持续。而AI应用新产品已于上季陆续投片，目前规模达每月数千片，今年将陆续会有新平台及产品开出，目标规模达逾1万片。

朱宪国表示，力积电去年第四季整体平均稼动率为71％，其中8吋为57％、12吋为76％。展望今年首季虽未见太大变动，但预期平均稼动率会微幅上升。而目前PMIC营收贡献约15～16％，朱宪国指出未来投片量将倍增，将有效填补驱动IC、影像感测产品的产能空缺。

展望后市，朱宪国指出，为避免与陆厂竞争，力积电进行产品策略转型，应用在AI领域的2.5D中介层及3D堆迭已完成开发，获得几个国际大厂採用及试产，预期2.5D中介层及3D堆迭业务未来1～2年将成为公司获利成长主动能。

朱宪国表示，铜锣厂未来将以3D AI晶圆代工业务为先驱，进一步增加资本支出并扩大产能，以因应未来AI相关应用爆发性成长的市场需求。同时，在氮化镓、氧化物半导体、硅电容等新兴领域也已成功吸引多家知名企业合作，预期未来几年会有更多新产品投产。

其次，欧美日系代工客户因地缘政治关系，近年积极撤离中国大陆，力积电积极把握「去中化」转单商机，过去2、3年已吸引欧美日大厂合作，产品线陆续到位开始逐步放量，未来将吸引大型客户导入新产品线、带来新商机。

最后，力积电与印度塔塔电子的合作目前进展非常良好，顺利取得第2笔技转款项，朱宪国表示，未来几年技转费对公司获利及现金流均会有明显贡献，并将扩大与塔塔合作，偕同台美日客户联手进军印度半导体市场，进一步扩大市占率，提升公司品牌知名度及影响力。

资本支出方面，力积电原预期2024年资本支出8.1亿美元，实际支出约7.39亿美元。展望2025年，力积电预估资本支出为4.77亿美元、年减约35％，主因铜锣新厂支出显着减少，且大多为维护应用，并认为未来一段时间支出应会较平缓，不会有大幅增加。