《半导体》台积电扩大对美投资 台湾产能2030年仍逾8成

TrendForce表示，为应对潜在的地缘政治风险，台积电2020年宣布于美国亚利桑那州（Arizona）兴建首座先进制程晶圆厂时，便拟定在当地规画设置6座厂区，然随着地缘政治风险和关税问题越演越烈，必须加快扩厂推进时程。

2018年后全球贸易纷争、新冠疫情等加速供应链分化，各地政府亟欲建立在地产能。据TrendForce统计，2021年全球晶圆代工产能仍以台湾为主，先进制程和成熟制程占比分为71％和53％。

TrendForce预期，经过海外一连串的扩产行动后，全球晶圆代工产能分布将出现变化，2030年台湾先进制程产能占比将降至58％、成熟制程则降至30％，美国和中国大陆分别在先进和成熟制程市场积极扩张。

TrendForce指出，由于美系客户占台积电先进制程採用量比例最高，扩大投资美国计画势在必行，此次除宣布增设3座先进制造厂区，更扩及至高速运算（HPC）所需的2座先进封装厂和研发中心，未来亚利桑那州将成为台积电海外先进科技园区，以完善客户需求。

对于扩大美国投资引发台积电技术外移担忧，TrendForce指出，观察产能和制程布局，台积电亚利桑那一～三厂规画产能远低于台湾厂区，后者的重要性不言而喻。儘管美国扩产可降低过度集中制造风险，但潜在成本压力恐将转嫁给美系IC客户，导致导致零组件甚至终端产品售价上涨，进而影响消费者购买意愿。

TrendForce观察，目前台积电亚利桑那一厂甫进入量产，二厂、三厂仍在建设中，预期2026年至2028年间启动量产。近日宣布新增的厂区实际执行时间尚待观察，短期内尚未对产业造成实质衝击，中长期是否会因成本压力而导致成本转嫁，则仍值得关注。