近期,美国总统川普与日本首相石破茂在华盛顿的会议中,联合声明将优先推动Open RAN,进一步强化国际间的技术合作与网路韧性,并确立Open RAN在全球电信布局中的战略地位。为了加速5G与Open RAN的部署,美国政府已设立总额达15亿美元的「公共无线供应链创新基金(Public Wireless Supply Chain Innovation Fund)」,并委托工研院协助台湾供应链对接美方计画,提供策略建议及指导,促成台扬(2314)与中华电(2412)的策略联盟,并成功获得美国政府近3500万美元的补助。

在经济部产业发展署的领导下,工研院与12家台湾厂商共同参加了MWC,并设立了台湾馆,展示台湾在Open RAN领域的优势。工研院同时举办了台美产业交流会,成功搭建台美产业对接平台,邀请25家台湾业者参与,为我国供应链厂商争取进军美国市场及获取政府资源提供了宝贵的机会。

工研院南分院执行长曹芳海指出,ORPC于2020年在美国政府支持下成立,致力于推动安全且多元化的5G供应链,并在全球Open RAN领域扮演关键角色。此次交流会匯聚了ORPC的核心会员,包括美国主要电信商AT&T、Verizon、T-Mobile、DISH,及具有互补合作潜力的Deepsig、Amdocs、Radisys等企业,同时,日本NTT、Fujitsu、NEC、Rakuten Symphony等业者也参与其中。这些企业的参与不仅促进了台湾与美国及日本的业务对接,也进一步提升了台湾在5G开放网路供应链中的国际能见度。

早在5G初期,台湾业者便积极推动Open RAN架构,旨在提升网路的兼容性与扩展性,并减少对单一设备供应商的依赖。许多台湾网通公司,如智易(3596)、中磊(5388)、启碁(6285)、明泰(3380)、智邦(2345)、神准(3558)、正文(4906)等,及电信业的中华电(2412),都已在Open RAN领域积极发力。此外,联发科(2454)及宏达电(2498)等公司也在推动Open RAN技术的发展中扮演着重要角色,这不仅有助于提升台湾企业在5G技术上的竞争力,也将成为未来网路架构发展的关键推动力量。

#OpenRAN #5G #推动 #供应链 #发展