《半导体》联发科发布Genio 720与520 加速物联网AI应用

联发科物联网事业部总经理王镇国表示：「Genio 720和Genio 520平台为各类物联网装置带来强大且高效能的生成式AI运算能力，开启物联网创新新时代，并提供使用者流畅且安全的体验。此外，将NVIDIA TAO工具套件及其他产业通用AI模型整合到边缘AI应用中，能协助开发者扩展设计至智慧零售显示器或精密的工业人机介面等多元产品应用。」

Genio 720和Genio 520具备卓越的边缘运算性能，内建联发科第八代NPU，实现最高10 TOPS的运算能力，并为Transformer和卷积神经网路（CNN）模型提供全硬体加速。此外，这两款平台提升了记忆体性能，支援最高16GB LPPDR5记忆体，加速处理如Llama、Gemini、Phi、DeepSeek等大语言模型，应对边缘端高资料量的需求。在联发科全球广泛的生态系统中，开发者可利用业界领先的语言模型和通用框架，快速开发多模态生成式AI应用，并加速产品上市。

Genio 720和Genio 520採用6奈米制程，整合八核CPU，包括两个Arm Cortex-A78核心和六个Arm Cortex-A55核心，优化性能与能效。它们的低功耗设计，适用于无风扇及电池供电的行动装置。

这两款平台特别适合商用显示、智慧零售装置、HMI应用以及其他多视窗或多互动需求的装置。单一平台的软硬体设计让开发者能将开发成果应用于多种终端装置，并进行客制化设计，以满足特定需求。

Genio 720和Genio 520支援开放式标准模组（Open Standard Module，OSM），提供保证电源和讯号完整性的参考设计，大幅缩短开发周期。联发科的合作伙伴预计将于2025年下半年推出基于Genio 720和Genio 520的OSM方案，进一步加速终端产品的上市。