《电通股》利机去年盈余增15% 拟配息2元

利机113年度全年税后盈余达10,745万元，较112年的9,355万元成长了15%。主要获利来源为本业占69%，转投资收益占31%。全年合併营业毛利为2.8亿元，较112年的2.6亿元成长11%，年度毛利率达25%，表现优于市场预期。

利机114年2月的合併营收为10,190万元，较去年同期的7,032万元成长了45%，较上月的9,344万元成长了9%。其中，封测相关产品年 增67%、月增18%，驱动IC相关产品年增46%、月增3%，这两类产品占利机营收近八成。

在单一产品方面，均热片(Heat Sink)表现最佳，年增355%、月增44%，创单月歷史次高。晶粒承载盘(Chip Tray)因台系封测厂短单 需求拉货，年增67%、月增30%。

利机将于6月12日在台中世贸会议厅召开股东常会，会中将报告及承认113年的各项营运决算表册，并承认113年盈余分配案及董事改选案。停止过户期间为114年4月14日至6月12日。