《科技》全球最小! 德州仪器推1.38平方毫米微型MCU

TI副总裁暨MSP系列微控制器部门总经理Vinay Agarwal表示：「对于入耳式耳机和医疗探针等微型系统来说，电路板空间是非常珍贵的资源。随着这款全球最小MCU的推出，我们的MSPM0 MCU产品组合将为实现更智慧、更紧密连接的日常生活体验提供无限可能。」

TI的MSPM0 MCU产品组合拥有超过100款具成本效益的MCU，提供可扩充的晶片类比周边设备配置和多种运算选项，旨在增强嵌入式设计的感测与控制能力。随着消费者对日常电子产品（如电动牙刷和触控笔）的需求日益增长，他们期望这些产品在元件更小、价格更低的情况下提供更多功能。为了在这些越来越紧凑的产品中实现创新，工程师必须寻求更精巧且具整合性的元件，从而在保持有限电路板空间的同时，增强功能。MSPM0C1104 MCU运用了WCSP封装技术的优势，并结合了精选功能以及TI对成本最佳化的努力。这款拥有8焊球WCSP的MCU尺寸仅为1.38平方毫米，比竞争对手小38%。

此MCU具备16KB记忆体、1个12位元三通道类比数位转换器（ADC）、6个通用型输入／输出脚位，并支援通用非同步收发传输器（UART）、序列周边介面（SPI）和内部整合电路（I2C）等标准通讯介面。这款全球最小的MCU将精确的高速类比元件整合进去，提供工程师在不增加电路板尺寸的情况下，保持嵌入式系统的运算性能。