美银：半导体行业去库存过程缓慢而稳定

美银指出，2024年第四季，半导体行业的库存天数呈现出一定的上升趋势，但整体仍在可控范围内。

根据美国银行对约80家公司的库存及销售趋势分析，2024年第四季半导体（不包括存储器）库存天数较上季增加八天至116天，较五年歷史中位数（94天）高出22天。这一数字相比2023年第四季高出23天的水平略有改善，表明行业库存正常化进程正在缓慢而稳定地进行。

在供应链的上游，包括存储器、代工和半导体等环节，库存天数为112天，较第三季下降1天，但仍比5年均值高出17天。其中，存储器的库存天数为130天，较第三季减少16天，较五年均值高出24天，表明存储器市场在逐步调整库存水平。代工环节的库存天数则降至77天，较第三季下降13天，低于5年均值3天，显示出该领域的库存压力有所缓解。

下游方面，包括OEM、分销商和EMS等环节的库存天数为56天，较第三季减少十天，但仍比五年均值高出六天。其中，分销商的库存天数为63天，较第三季增加一天，较5年均值高出14天，而EMS的库存天数为71天，较第三季减少两天，与五年均值基本持平。

对于约占行业库存60％（不含存储器）的七家主要半导体厂商：英特尔、德州仪器、英飞凌科技、意法半导体、高通、安森美半导体、辉达，美银重点关注以下几点：

库存天数显着高于歷史水平：七大厂商平均库存天数为157天，较第四季增加八天，较五年歷史中位数（105天）高出52天。

德州仪器库存偏离幅度最大：德州仪器库存天数较歷史中位数高出98天，安森美同样处于高位，高出93天，而辉达库存天数则低于歷史中位数三天。

自由现金流利润率与库存趋势对比：七大厂商过去12个月（TTM）的自由现金流（FCF）利润率年减260个基点，而库存天数年增超过5％。