《电零组》群翊订单看到Q3 无惧关税影响

群翊7日下午举行线上法说会，群翊早期以PCB乾制程设备为主，近几年陆续跨足至IC，载板与半导体先进封装制程，2024年IC载板/先进封装相关设备营收占比约55%，光电及光学约占15%，PCB约占25%，其他约占5%。

根据TPCA发布报告，今年PCB成长动能由AI领航，各国建置「主权AI」，预期AI伺服器需求持续扩增，边缘AI（Edge AI）应用加速普及，加上DeepSeek所带出「知识蒸馏」技术，能将云端的大型模型转移至边缘端，在资源有限的设备上部署更小的模型，有望推动AI Edge应用加速普及，在整体AI效应下，将进一步推升HDI板与高多层板的市场需求；此外，低轨卫星市场因火箭发射成本不断下降而迅速发展，预估相关卫星PCB需求将同步看俏。

在半导体部分，SEMI国际半导体产业协会于2025年3月27日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2025年用于设备支出自2020年以来连续6年增长，较去年同比上升2%，来到1100亿美元；2026年半导体设备支出更将成长18%，一举攻上1300亿美元，此一投资成长不仅由高效能运算（HPC）和记忆体类别支援资料中心扩展的需求所带动，更受惠于AI人工智慧整合度不断提高，从而让边缘装置所需产品不断攀升所致。

群翊表示，半导体先进封装及AI伺服器持续投入研发，技术发展让电子市场有很大的需求，半导体先进制程资本支出持续成长，我们乐观看待未来市场。

川普于日前宣布推出对等关税，对此，李荣坤表示，只要供应链有移动，设备厂就有机会，而且我们这个产业在美国没有竞争者，即使加30%的关税，在品质及价格还是有优势，目前在手订单已到今年第3季，除非增税对美国需求造成影响，整体而言，对等关税对公司营运影响不大，公司也计画在美国成立第2个据点，以就近服务客户。