《半导体》辛耘3月营收再登峰 Q1连7高、Q2续正向

辛耘主要业务为再生晶圆、自制设备及设备代理，近年设备代理营收约占60～68％、再生晶圆及自制设备制造约32～40％。自制设备主要为湿式制程、暂时性贴合及剥离（TBDB），前者在先进封装领域有不错斩获，亦可应用在微机电（MEMS）、mini/micro LED等领域。

辛耘首季淡季营收表现逆强、连7季改写新高，法人指出，主要受惠自制设备进入新一波交机高峰、代理业务订单需求稳定。由于台积电今年扩产计画未变、并规画于美国兴建先进封装厂，2025年仍处于交机高峰期，营运展望持续正向。

法人看好辛耘今年自制设备出货较去年倍增，而代理业务、再生晶圆订单需求维持健康水准，在旗下三大业务展望均正向下，第二季营运动能持续畅旺，看好全年营收维持双位数成长、突破百亿关卡，与获利连3年缔新猷可期。

辛耘2024年合併营收96.88亿元、年增达40.17％，税后净利9.26亿元、年增达42.55％，每股盈余11.54元，全数续创歷史新高、首度赚逾1股本。公司决议配息4元、创歷年新高，但配发率降至38.99％、为近14年低，并订于5月23日召开股东常会、6月30日除息。