《半导体》联发科狂飙涨停锁死！明日AI科技大秀登场

联发科近年积极累积AI技术实力。市场研究指出，联发科天玑9300及9400系列晶片，将于2024年大幅带动AI智慧型手机的市场渗透率，预估市场规模可达2,000万至4,000万支。随着智慧型手机出货持续增长，联发科计画将市场占有率提升至40%至50%。

在全球高度聚焦AI应用趋势下，ASIC产业的发展备受瞩目。联发科在ASIC业务的策略目标，是成为具高价值IP的主要供应商，依据客户需求灵活调整业务模式，积极投资高价值IP技术以提升市场竞争力。此外，联发科在AI及车用晶片领域的长期布局，也广受市场关注，尤其是在高阶车用SoC以及AI运算、绘图与语言模型等应用。联发科与NVIDIA合作开发的ARM架构AI PC解决方案，预计将于2025年第4季正式量产。此外，联发科亦与Google合作推进推论TPUv7 SerDes新专案，预期将带动2025年至2026年间的营运成长。

日前外资报告也点名看好联发科在ASIC（客制化晶片）领域的长期潜力，预估2025年的Computex展会上，联发科与辉达合作的N1X WoA晶片将正式发表，AI PC预期将于2026年至2027年期间贡献联发科约2%的营收。

在DeepSeek推出低成本AI模型架构后，边缘AI装置的发展趋势逐渐兴起。无论是联发科或竞争对手高通，都将受惠于此波趋势。从投资的角度来看，非x86架构的CPU具备低功耗优势，但实际应用仍须克服软体相容性的问题。此外，儘管低成本AI模型尚未显着带动笔电及个人电脑的换机潮，但市场仍在积极寻找AI技术的具体应用场景。

整体而言，联发科儘管面对2025年第一季的淡季效应，但营运表现仍然稳健，预期到了2026年，ASIC产品将显着贡献联发科营收，成为公司未来营收成长的重要推动力。