经济部与显示产业携手展出27项创新技术

经济部产业技术司于2025 Touch Taiwan筹组创新技术馆，携手友达、群创、达运、联策、诚霸、永光等多家企业，展出「面板级封装」、「车载显示与智慧应用」、「先进显示材料」、「低碳显示与绿色制造」四大领域共27项研发成果。因应小晶片封装与AI晶片的需求，本次展出全球首创之「面板级封装高深宽比全湿式完整解决方案」，突破传统制程限制，成功将12吋填孔深宽比从10提升至 15，密度提升达5成以上，同时导入全湿式镀膜，较传统乾式镀膜省下一半的成本，未来可应用于高频高速传输之通讯晶片、运算晶片上，提升臺湾封装产业的全球竞争力。

经济部产业技术司司长郭肇中表示，近四年来，显示领域的科技专案已累积超过120项创新技术，并带动民间投资突破130亿元，展现出技术驱动经济的具体成果。郭司长强调，产业升级不靠单一技术，而是靠整个生态系的力量。因此，经济部也期待藉由这次Touch Taiwan展览，促成与更多国内外企业的合作，期间辧理11场技术论坛，并与国内外近80家厂商进行深度的媒合，希望法人研发的成果，都能落地应用，与臺湾的产业一同转型升级，让臺湾在智慧显示领域持续发光发热。

为因应新世代先进封装需求，经济部产业技术司补助工研院，成功开发「面板级封装高深宽比全湿式完整解决方案」，此技术结合面板级封装（Panel-Level Packaging；PLP）的大面积、低成本与高效能优势，更突破深宽比至15，并採用高速扫描雷射改质与蚀刻技术，使钻孔速度提升10倍，有效提高封装密度与导通效率，提升封装效率与达到材料、设备全国产化，更可支援异质整合封装。此外，整合设备厂、材料厂、元件厂包括：联策、诚霸、超特、立诚、旭宇腾等成立面板级封装技术研发联盟与产业链，共同开发全湿式制程、材料与设备，提供高深宽比先进封装制程完整解决方案，为国内设备与材料业者创造新一波合作契机。

另外，目前显示产业正在进入Micro LED全彩化世代，但面临巨量转移良率低等问题，且传统以蓝光转换红光与绿光的量子点显示技术，不仅材料消耗多、成本昂贵，进而限制量产效率与市场普及。有鑑于此，产业技术司补助工研院开发「Micro LED量子点色彩转换膜」，以无溶剂型量子点墨水与数位曝光挡墙材料将材料利用率提升2倍以上，降低成本与碳排放，同时减少2道光罩使用，解决传统黄光制程材料浪费的问题。此外，无光罩量子点色彩转换膜（Quantum Dot Color Conversion；QDCC）可与面板厂的数位曝光与喷墨印刷（Ink-jet Printing；IJP）制程快速衔接，大幅缩短开发时程并提升量产效率，并加速导入面板大厂高阶产品应用，为臺湾显示产业开拓高附加价值利基市场。