《半导体》股价累计重摔6成首启库藏股 天虹强弹逾7%

天虹从事半导体设备零组件维修和自研设备销售两大业务，陆续推出物理气相沉积（PVD）、原子层沉积（ALD）设备，并将技术延伸至贴合机／分离机（Bonder/Debonder）及去残胶（Descum）设备，应用领域已跨足硅基、光电、第三代半导体及半导体封装等。

天虹2024年营运业内外皆美，合併营收25.87亿元、年增29.86％，连5年改写新高，税后净利4.06亿元、年增达32.66％，每股盈余6.03元，亦双创歷史新高。董事会决议配发现金股利2.1元，亦创歷年新高，但配发率自39.84％降至34.83％。

天虹2025年3月自结合併营收2.26亿元，月增达1.08倍、年减27.42％，为今年高点，累计首季合併营收4.61亿元，季减达54.73％、年减9.53％，为近7季低，主要受设备交期及客户端装机验收时程影响，单月营收多在季底出现跳升，认列高峰多落于下半年所致。

展望后市，天虹将发展范畴延伸至先进封装领域，包括玻璃载板封装、面板级封装，并携手3家客户投入共同封装光学（CPO）领域设备开发。而类CoWoS设备已出货贴合机／分离机，持续进行客户认证，前段晶圆厂ALD设备亦获客户再度下单。

由于半导体设备今年接单成长明确，晶圆代工主要客户扩厂亦带动零组件业务成长，天虹目前在手订单能见度已达下半年，对2025年营运展望乐观，预期可望持续成长。法人看好天虹受惠布局效益逐步显现，今年营收有机会续扬20～30％、挑战连6年创高。

为激励员工及提升员工向心力，天虹自4月11日起至6月10日间启动买回库藏股，价格区间为113.5～260元，若低于下限将持续买回，最高买回250张、仅占已发行股数0.37％，买回总金额上限25.66亿元，仅占公司流动资产2.23％，买回股份不影响公司资本维持。