美国厂占「先进制程产能」将达30％ 台积电驳合资技转传言

晶圆代工龙头台积电(2330)今（17）日召开线上法说，董事长暨总裁魏哲家澄清，目前没有与其他公司讨论任何合资、技术授权或转移的计画，并指出对美国加码投资后，未来将有约3成的2奈米以下先进制程位于亚歷桑纳，在美国半导体业扮演重要合作伙伴角色。

魏哲家指出，台积电的海外投资计画，均是因应客户重视地理灵活性及适度政府支持的要求而为，其中，4奈米制程的美国亚歷桑纳一厂已在去年第四季进入大规模量产，良率与台湾晶圆厂相当，3奈米制程的二厂已完成兴建，正根据客户强劲AI相关需求加速量产时程。

魏哲家表示，美国亚歷桑那三、四厂将分别採用N2及A16制程，预计在今年稍晚取得所有必要许可后动工，五、六厂则会採用更先进制程技术，兴建进度及量产时程将依据客户需求进行规画。同时，也计画兴建2座先进封装厂及1座研发中心，以完成AI供应链布局。

魏哲家指出，台积电规画在亚利桑那发展为超大晶圆厂（GIGAFAB）集群，支援客户对智慧手机、AI与高速运算（HPC）领域的先进应用需求。扩建完成后，将有约3成的2奈米及更先进制程产能位于亚利桑那，形成独立的先进半导体制造集群，在美国半导体业扮演重要合作伙伴角色。

日本方面，魏哲家表示，台积电JASM熊本首座特殊制程晶圆厂已于2024年底开始量产，并达成非常良好的良率表现。第二座特殊制程晶圆厂预计在今年稍晚展开兴建，进度需视当地基础设施的准备情况而定。

欧洲方面，台积电ESMC获得欧盟委员会及德国联邦、州与城市政府的强力支持，目前正按计画在德国德勒斯登兴建一座特殊技术制程晶圆厂。至于台湾，台积电计画未来兴建11座晶圆厂及4座先进封装厂，2奈米N2制程预计将于下半年开始量产。

制程技术方面，魏哲家指出，因应节能运算需求持续成长，台积电的2奈米及A15制程技术位居领先地位，几乎所有创新者均与台积电合作。目前掌握的新设计导入（tape-out）案数已超乎内部预期，预期前2年新设计导入案量将超越3奈米与5奈米同期水准，主要由智慧手机与HPC两大应用推动。

魏哲家表示，客户持续採用台积电先进制程技术，导入先进封装技术者亦持续增加，且要求技术日益先进，今年主要为CoWoS-S、明年则是CoWoS-L等其他版本，也看到客户开始导入系统整合晶片（SoIC）及其他更高阶封装技术。

至于面板级封装（PLP），魏哲家表示，台积电正积极投入开发，但目前仍处于可行性研究阶段，未来要在台湾或美国建设产能还言之过早，但最有可能的情况仍是先在台湾导入，成熟后再引进美国。