纬颖董事长暨策略长洪丽寗今日出席 AI NEXT FORUM论坛，以「AI算力重塑全球产业格局」为题进行演讲。她表示，AI爆发，创造许多新兴商机，不只前所未见，也让台湾厂商有更多的机会，而6年前在疫情期间，纬颖决定去中化的第一步即是前往马来西亚设厂，已正式运作一年，回头来看，这不仅是正确的决定，也因此成功卡位主权AI商机。
台北国际电脑展COMPUTEX将于5月20日登场，而5月6日抢先举办「COMPUTEX 系列论坛活动 – AI NEXT FORUM」，提前暖场。根据《财讯》双周刊报导，洪丽寗难得以演讲嘉宾出席，由于洪丽寗紧接着亚马逊网路服务公司台湾暨香港总经理王定恺之后上场，她讚嘆亚马逊全球各大仓储中高度自动化场景的同时，也不免说，「没有我们这么做苦工、做硬体设备的人，是没有办法让伟大的梦想实现！」
如同她这次演讲的题目，AI算力重塑全球产业格局。不只是重塑，还有更多的新兴机会。首先从台湾资通讯产业的地位说起，洪丽寗表示，台湾的ODM/OEM代工具有举足轻重的角色，其中在伺服器与笔电的全球市占率分别高达92%、72%，并带动了整个零组件产业链。
现在市场的目光放在AI伺服器身上，洪丽寗说，先前大家都担心资料中心的扩充是否放缓、算力出租需求降温等，结果上周的一场法说会打破了这些疑虑。她引用IDC统计数字，台湾ODM Direct Server的全球市占率自2010年起大幅提升，2024年已成为全球主要供应商，市占率37%，当中AI伺服器在2023至2024年的产值增加近一倍之多，达到1430亿美元的规模。
只是，进入2026年之后，AI伺服器因基期较高，成长率将趋于平稳，预估2023年至2028年的年复合成长率可达23%。
在算力需求的快速增长下推动了技术发展，洪丽寗指出，在AI时代，大语言模型规模与算力需求呈现指数级成长。自Transformer架构出现后，大语言模型对算力的需求在短短2年内成长高达56倍。
《财讯》双周刊指出，为满足算力需求，全球晶片大厂等持续推出高效能晶片，并带动电力消耗（TDP）从千瓦级逐步提升至两千瓦级，进而推动散热技术的创新。洪丽寗表示，从传统的散热片进化到水冷与浸没式冷却，未来甚至可能发展到晶片内部的散热，未来进入水冷时代后，预期未来将达到2年成长3倍，将带动散热产业百花齐放，光是要做出不能漏水的接头就很困难，这也显示台湾厂商在此领域仍有许多创新与成长空间。
文章来源：财讯双周刊
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