《半导体》景硕Q2营收双位数双升 携H1齐登同期次高

景硕先前法说时表示，受惠AI伺服器及显卡需求带动，第二季营运持续升温，原物料上涨对毛利影响可控，匯率为主要变数，目前酝酿调整部分载板产品售价，看好第三季营运表现将优于第二季。法人看好景硕第三季营收续扬5～10％，毛利率及获利可望持续好转。

景硕认为未来几年IC载板发展趋势仍正向，年复合成长有加速趋势，其中AI相关应用大幅成长，带动ABF载板成长幅度最高。整体而言，半导体产业底部翻转态势确立，通膨及加税带来的后续影响则是最大变数。

景硕将积极扩充并优化ABF载板产能，搭配记忆体用超薄载板、SiP模组及高集积化通信模组产品需求，适度配置BT载板产能，并加强多晶片封装技术发展能量，着重制程技术并搭配高频高速材料发展，以因应5G/6G、AI及汽车产品需求。

投顾法人认为，景硕第二季营收季增幅度优于预期，由于成本上升及高阶玻璃纤维布紧缺，经调查多家载板厂7月起开始调涨BT载板售价，儘管市况尚未全面好转，然涨价议题有利于评价向上。

投顾法人认为，景硕BT载板在台厂中营收占比最高，儘管因匯率与成本上升，对下半年营收及毛利率展望仍保守看待，但认为涨价议题仍有助于财务结构逐步好转，将评等自「区间操作」自「买进」、目标价102元。