《半导体》万润填息达8成 Q3营收续增温

万润2025年6月自结合併营收5.41亿元，月增6.76％、年增1.16％，创同期新高、歷史第五高，带动第二季合併营收15.34亿元，季增达24.21％、年增20.68％，创同期新高、歷史第三高。累计上半年合併营收27.69亿元、年增达38.86％，续创同期新高。

展望2025年，生成式AI崛起大幅推升对高阶GPU与先进制程晶片需求，促使晶圆代工厂持续扩充先进制程产能，使供应链逐步自2023年库存调整中復甦，整体市场信心回升。万问预期有望延续2024年趋势，营业表现预期将随晶片需求持续成长。

万润先前表示，客户目标将CoWoS先进封装产能倍增，使公司对订单掌握度相对较高，预期2025年营运可望跟随客户成长，毛利率目标优于2024年。同时，公司致力研发硅光子、扇出晶圆级封装（FOWLP）领域等新制程研发，对于营运至2026年维持乐观看法不变。

针对美国关税议题，万润说明，目前销往美国营收占比低于5％，故对营运影响极微。为因应客户未来全球布局需求，公司已积极展开海外供应链规画与评估，强化全球交付与在地供应能力，将持续密切关注产业发展与国际贸易政策变化，以确保营运稳定与股东权益。

法人指出，随着CoWoS先进封装设备进入新一波交机高峰，带动万润第二季营收动能增温，表现符合预期。由于目前公司订单能见度仍达4～5个月，预期万润第三季营收有望持续向上，全年营运续攻新高可期。