《半导体》精测8月营收双升登今年高 前8月跃升近6成缔新猷

精测表示，随着客户产品升级与新应用推广，持续看好手机与AI领域的长期市场机会。此外，精测以AI为核心的iSD智慧设计平台已应用于正式案件，将可缩短设计周期、提升效率，加快客户产品上市时程，进一步巩固在高阶智慧手机与AI市场的竞争优势。

精测总经理黄水可先前法说时表示，受惠智慧手机AP探针卡旺季需求增加，以及新世代高速运算（HPC）晶片工程验证启动，下半年订单能见度不错、优于上半年，对第三季营收持续成长审慎乐观，第四季营运则力拚持平。

展望AI代理（AI Agent）时代来临，精测将持续投入高阶AP、AI、记忆体（Memory）及无线射频（RF）等相关应用领域的探针卡研究与发展，并在SEMICON Taiwan 2025国际半导体展期间，展示全系列探针卡与晶圆测试介面解决方案。

精测表示，10日将发表将发表以AI驱动的全流程探针卡解决方案，展现精测多年来专注AI代理先进技术的钻研成果，11日则受邀参与先进测试论坛，说明AI智慧设计平台如何协助客户快速完成产品设计并缩短交付时间，以提升客户产品竞争力。