由于大陆及台湾新供应商进入市场,市场担心台光电可能会在Rubin系列中失去与Blackwell的市占率,不过美系外资券商表示,目前来看,台光电的市占率不存在任何下滑风险,尤其是在交换器托盘(Switch Tray)领域,EMC在GB300系列中拥有70%的市场份额,而Rubin系列中的市场份额应该会恢復到100%。
美系外资指出,从供应链调查显示,新一代Rubin铜箔基板(2026年下半年AI伺服器平台)将包括:用于计算托盘的M6/8.5等级铜箔基板(採用 HVLP-4铜箔)、用于交换器托盘的M9等级铜箔基板,符合我们预期,我们维持Vera-Rubin铜箔基板总市场价值预测,即 2026年/2027年约为2.75亿美元/20亿美元,其中台光电预计将占据AI GPU铜箔基板总市场份额的40%-45%(应用于计算板的M8.5甚至占15%,且交换机的M9市占率可望达100%,高于台光电在GB300 AI机架内35%的铜箔基板价值。
美系外资认为台光电没有市占率下滑的风险,任何短期订单延迟或产品交替对公司稳健的长期前景影响非常有限,尤其台光电是M9第一家也是唯一一家合格供应商,维持台光电「买进」评等,目标价1400元。
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