《科技》DIGITIMES：台湾半导体地位升级 成全球创新关键

DIGITIMES此次论坛聚焦AI时代与地缘政治下的半导体产业新局，指出2026年起云端市场将进入「去中心化」新时代，AI加速器供应链版图势必重组，主要呈现三大方向。

首先，客制化特殊应用晶片（ASIC）方案协助云端业者掌控成本。其次，区域性先进封装产能兴起，满足美国制造与中国大陆在地化需求。再者，高成本效益高频宽记忆体（HBM）产品将成为应对记忆体价格飙升的解方。

技术演进方面，DIGITIMES指出，三大晶圆代工厂的2奈米竞争已进入关键阶段，良率仍是客户採用的核心考量，但先进制程对晶片性能提升的边际效益已逐步递减，2.5D/3D封装、载板材料革新与光通讯等新技术，正成为突破瓶颈的主要方向。

而随着AI应用扩展至边缘运算，半导体业者亦积极布局，值得注意的是，先进制程在「川普2.0」时代已不仅是技术竞争，更被视为科技主权象徵，地缘政治风险不容忽视，这使得美国正逐步成为半导体制造的新战场，从晶圆代工到封测的在地生态系逐步形成。

然而，关税政策的不确定性，对供应链形成另一层挑战。DIGITIMES观察，台湾电子制造服务（EMS）业者在美布局时，高毛利零组件较易实现本土化，但低毛利零组件则因成本高难以落地，认为进口关税随时调整的风险，将持续考验供应链弹性。

中国大陆方面，功率半导体产业在政策与市场驱动下迅速崛起，已形成完整的一条龙供应链，并以价格优势衝击欧、美、日业者。DIGITIMES表示，美系大厂Wolfspeed因8吋碳化硅（SiC）元件良率不足、地缘政治外溢效应影响，最终陷入破产保护，即为产业典型案例。

展望终端市场，DIGITIMES预估2025年全球智慧手机出货量约12.2亿支，仅有低个位数成长，未恢復疫前水准。对此，苹果以软硬体整合与服务生态强化用户黏性，三星则凭藉半导体优势推动自研晶片与高阶机种维繫竞争力，晶片设计与生态整合将成为决胜关键。

此外，手机应用处理器（AP）领导双雄高通与联发科，正将战线延伸至云端AI ASIC市场，前者透过收购筑起技术壁垒，后者则以速度抢占市场先机，未来竞局将取决于成本控制、算力需求、先进制程供应，以及与云端服务商的合作深度。

综观全球，AI浪潮与地缘政治正重塑半导体产业格局，从先进制程到先进封装、从关税政策到区域化供应链，业者面临挑战与机会并存局面。DIGITIMES认为，台湾凭藉技术实力与供应链地位，不仅是全球半导体创新的核心角色，更是维繫供应链稳定性的关键。