《半导体》家登8月营收回升 营运动能逐步增温

家登表示，下半年投资市场趋于稳定，集团逐步迈进出货高峰期，受惠先进制程产能满载、大客户新厂林立，极紫外光（EUV）光罩载具出货量全年将稳定提升，满足客户新旧制程需求，以品质与良率站稳客户首选厂商地位。

此外，家登下一世代高数值孔径极紫外光光罩盒（High-NA EUV Pod）为全球唯一通过艾司摩尔（ASML）认证供应商，提供客户最完善的解决方案。先进制程晶圆载具方面，各区域下半年出货逐步回稳，家登全力配合客户优化制程、载具升级，盼进一步扩张市占。

法人指出，家登今年营收成长动能略缓、未见明显提升，主因中国大陆去年成长动能相当强劲，垫高比较基期，今年因应客户所需产品规格变更，对此进行客制化设计，以配合国产设备升级，导致整体出货进度较先前预期略有延后。

不过，家登近期亦传捷报，据悉已成功打入韩系客户，取得前开式晶圆传载盒（FOUP）及RSP光罩盒订单，前者为韩国晶圆代工及记忆体厂、后者为其美国厂需求，为集团重要里程碑。而中国大陆客户出货动能亦可望自第三季末起缓步回温，带动整体营运动能回升。

而SEMICON Taiwan 2025国际半导体展今（10）日正式开展，集结逾1200家公司共4100个摊位，规模再创新纪录，显示在地缘政治与供应链重组影响持续加剧之际，台湾凭藉先进制程实力与完整产业生态，成为全球半导体合作的核心枢纽。

回应「世界同行 创新启航」主题，家登此次在现场特别规画先进封装载具解决方案专区，展现集团布局全系列封装载具成果，及AI时代下快速回应的解决方案，相关半导体供应链联盟公司亦加入合展。