《半导体》营收利多、外资力挺 力成飙9%站近一年高

力成今年8月营收68.75亿元，年增8.68%、月增7.55%，创下三年以来单月新高；前8月营收468.22亿元，年减7.30%。半导体展，力成同样参展，市场洞悉台湾先进封装产业链的供应链实力。

展望下半年，力成DRAM动能持续，但其毛利相对低，下半年看好Power Module，CIS-TSV等逻辑业务量产，及受惠美光外溢订单和白名单转单效益，营运可望陆续季增，不过短期仍有关税、台币不确定因素，但市场也看好NAND FALSH明年景气回暖。

力成持续扩大HBM和面板级封装布局，HBM封装市场预计最快将于今年下半年试产并陆续产出，而FOPLP方面，以515*510mm之FOPLP业务突破性进程，今年至明年上半年营收来自NRE，预估最快将于明年下半年单月贡献1000万美金营收，于2027全年FOPLP营收将达2.4亿美金，公司于2026启动投资。基于先进封装需求，今年资本支出CAPEX由150亿上修至190亿元。