《电零组》Microchannel Lid量产测试 健策跨GPU晶片液冷散热拔头筹

传统晶片解决热耗方式分为「均热」及「散热」两大部分，即先在CPU及GPU上放置均热片(Heat Spreader或称Lid)封装后，再放置散热模组，简单来说，当CPU、GPU等发热元件运作产生高热时，先透过均热片将热均匀导向各区域，藉由大面积增加空气接触(气冷原理)，将热扩散避免单点过热，然后再利用水冷板等水循环物理原理进行散热。

相较于一般的散热厂的散热元件，由于均热片必须将CPU/GPU单位面积所产生的高热快速传导均匀散布在整个板片上，让局部热点可能造成之元件不稳定性降至最低，有效抑制Substrate受热变型，增强元件的可靠度及寿命，因此必须与半导体厂制程紧密配合，在产品设计精度及制造品质文化与品质系统要求远高于一般散热厂所生产的散热元件，成为散热厂难以跨越技术门槛。

随着AI资料中心算力提升，不仅液冷散热逐渐成为AI资料中心散热主流，在晶片端也出现重大转变，过去晶片贴合均热片后，交至组装厂再放置散热模组，亦因GPU与CPU的热耗不断攀升(据传Rubin GPU的设计热设计功耗「TDP」达2.3kW），加上为节省空间，美系GPU 及CPU等大厂开始携手健策开发兼具均热片与散热功能的「微流道均热片」(Microchannel Lid)，经过两年多努力，终于见到成果。

据了解，健策新开发的「微流道均热片」(Microchannel Lid)除两个流道主孔，周围亦有特殊流道设计，而非传统散热厂水冷板物理散热设计，为提升良率，搭配精密机构设计，让微流道均热片交付晶圆代工厂生产与系统厂组装时良率能够大幅提升，成为各大散热厂难以跨越的门槛。

更难能可贵的是，健策「微流道均热片」(Microchannel Lid)不仅有强大的散热功能，由于少了散热模组水冷板，且健策致力将均热片薄型化，让此产品较现有的散热水冷板产品更为轻薄，大幅节省空间，让客户惊艳。

经过三年多的投入，健策为美系GPU客户开发的「微流道均热片」(Microchannel Lid)已进入晶圆大厂进行量产测试，有望提早採用「微流道均热片」(Microchannel Lid)，加上CPU与ASIC等客户陆续导入，健策乐观看待「微流道均热片」(Microchannel Lid)前景，预期「微流道均热片」(Microchannel Lid)将成为推升公司未来营运主要动能。