致茂2025年9月自结合併营收22.38亿元,季增1.85%、年增达26.52%,续创同期新高。第三季合併营收64.1亿元,虽季减0.7%、仍年增13.82%,改写同期次高、歷史第四高。累计前三季合併营收197.3亿元、年增达26.76%,续创同期新高。
展望下半年,致茂表示,半导体及光子(Photonics)测试解决方案的相关检测设备将持续担当成长主动能,主要为先进封装制程所需的量测设备、AI/高效运算(HPC)晶片、自动驾驶的车用半导体带动的系统级封装(SLT)检测设备等,希望表现能优于上半年。
而致茂本业的电力电子相关量测及自动化检测设备(ATE),受惠AI伺服器电源相关设备需求强劲,上半年相关营收已恢復强劲成长,预期下半年表现应该也不错、对于优于上半年谨慎乐观看待,全年相关营收预期将有机会改写新高。
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