《半导体》颖崴Q3获利衝第4高 前3季已缔年度新猷

颖崴2025年第三季合併营收18.03亿元，季增18.5％、年减6.55％，创歷史第三高，但营业利益4.07亿元，季减11.45％、年减16.36％。不过，受惠业外谷底强弹创高挹注，税后净利3.71亿元，季增达81.39％、年减8.02％，创歷史第四高，每股盈余10.43元。

合计颖崴2025年前三季合併营收56.23亿元、年增32.04％，创同期新高，营业利益15.94亿元、年增达64.07％，已提前改写年度新猷。儘管业外转亏落底，税后净利11.89亿元、年增达43.66％，亦提前改写年度新高，每股盈余33.4元。

观察颖崴本业获利指标，第三季毛利率42.08％，低于第二季48.97％、优于去年同期41.13％，营益率「双降」至22.58％，为近5季低。不过，前三季毛利率46.68％、营益率28.36％，双双改写同期新高。

颖崴说明，第三季毛利率下滑，主因微机电（MEMS）垂直探针卡产品线初期建置及学习成本较高，但Coaxial高阶测试座、Cobra垂直探针卡及接触元件等其他产品线均维持合理健康的毛利率，带动前三季营收创同期新高、获利提前改写年度新猷。

据研调机构Counterpoint预估，半导体产业受惠AI带动，市场规模将在2030年达1兆美元，然据产业人士在GSA亚太半导体领袖论坛指出，在AI及其所需的基础设施支出带动下，1兆美元的市场规模提前达阵，先进封装在AI制造扮演驱动引擎角色。

颖崴以「半导体测试介面AI plus全方位解决方案」同步卡位AI驱动的半导体浪潮，包括跨世代测试座新品HyperSocket及进阶版HyperSocket-B、液冷测试座（Liquid Socket）、全新液冷散热解决方案E-Flux 6.0、硅光子CPO测试方案、高速老化测试等应用。

此外，颖崴持续拓展晶圆测试MEMS探针卡产品线版图，日前与世界顶尖供应商扩大採购晶圆探针卡相关产品。公司表示，将持续拓展产业结盟，使产品组合更臻完备，掌握未来晶圆测试及先进封装的超级周期。