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世芯-KY(3661)法说会后,美系外资最新报告指出,世芯第三季每股盈余(EPS)达16.4元,优于预估的15.6元。公司预期第四季营收将季减,但毛利率可望改善,整体表现符合外资先前预期。外资重申对世芯-KY维持「加码」(Overweight)评等,并给予目标价4,388元,看好后续催化因素包括:一、11月中3奈米晶圆投片进展;二、12月1日AWS re:Invent大会。
美国光通讯大厂Lumentum公布2026财年第一季(截至2025年9月27日)财报,营收5.34亿美元,年增58%、季增11%,表现优于预期。
受Palantir等AI概念股下挫拖累,周二(11月4日)美股四大指数全面收黑,那指惨跌逾2%、费半暴跌4%,投资人越来越担心这群牛市领头羊的估值可能过高,摩根士丹利和高盛执行长亦警告股市可能涨多回檔。重磅股之中,只有苹果收高。AI晶片龙头辉达跌近4%,其他晶片股也成重灾区,台积电ADR跌3.55%,美光重挫逾7%。VIX恐慌指数急升10.66%。
昔日储放稻谷的老谷仓,化身为诉说土地故事新地标,茶籽堂在宜兰大南澳打造全新「苦茶油制油所」,结合专业制油工艺与文化策展,呈现品牌十年来復兴苦茶油、推动地方共生歷程。执行长赵文豪表示,以「回到土地」为核心理念,透过制程展示、展区策划与建筑再生,让民眾重新理解土地与产业间的连结。
六堆秋收祭今(1)日在六堆客家文化园区开幕,以园区生产的圆糯米,加入天然黄栀染色蒸熟成金黄糯米,进行「千人共下打粢粑」活动,现场还有精彩节目表演、手作与客家美食体验、亲子偶剧、台电节能闯关等活动,为期一个月的秋收祭系列活动揭开热闹序幕。
IC设计大厂联发科31日召开法说会,公告第三季合併营收1,420.97亿元,年增7.8%、季减5.5%,每股税后纯益(EPS)为15.84元;受客户于上半年提前拉货及产品组合调整影响,毛利率季减2.6个百分点达46.5%。展望未来表现,执行长蔡力行强调,已在AI与云端加速器领域站稳脚步,首颗云端AI ASIC专案执行顺利,明年可望贡献逾10亿美元营收。
昕力资*(7781)今日发表两项生成式AI产品SysTalk.Audit与SysTalk.Coach,聚焦企业客服以及教育训练两大场域,以生成式AI协助企业提升服务品质、强化人才培训效率,打造以AI为核心的7x24智慧营运模式。此次发表,也代表昕力资讯以生态系思维构筑企业AI版图的策略,结合先前上市的新一代AI光学字元辨识SysTalk.ICR以及企业生成式AI平台 SysTalk.VIKI,各产品不仅能独立运作,更能形成相互连结的整合生态,辅以新型专利,全面提供企业Agentic AI(代理式AI)解决方案。
神盾(6462)集团昨(28)日举办「2025 Egis Tech Day 神盾集团科技日」,以「AI全面启动」为主轴,集结旗下安格(6684)、芯鼎(6695)、安国(8054)与乾瞻科技等子公司及伙伴,展示AI视觉平台、机器人与无人机晶片,以及3奈米异质运算/Chiplet架构等多项技术,强调台湾半导体与AI创新的整合量能。
神盾(6462)集团28日举办「2025 Egis Tech Day」,以「AI全面启动」为主轴,聚焦AI视觉与AI HPC异质整合两大主题,展现AI晶片、异质运算及3D封装技术的完整布局。神盾董事长罗森洲指出,明年神盾首颗3奈米CPU将于5月完成设计定案(Tape-out),并同步发展3D封装与CPO技术,为AI时代再下一城。
高通(Qualcomm)正式宣布进军AI200/AI250推论AI资料中心市场,将行动晶片的能效优势延伸至伺服器领域,首批AI200预计2026年进入量产。法人指出,高通这波「由行动跨入资料中心」的转型,不仅改写AI晶片生态,也将使多模组、高密度的SiP(系统级封装)与记忆体模组测试需求增加,将为台系封测双雄日月光(3711)与力成(6239)开启新一轮成长动能。
立法院三读通过「中央政府因应国际情势强化经济社会及民生国安韧性特别预算」,总统赖清德也已正式签署公布,行政院随即公布相关时程,民眾11月就能开始领取「普发一万元」!
TPCA Show半导体与PCB异质整合高峰论坛23日登场,臻鼎董事长沈庆芳表示,AI为PCB产业带来「千载难逢的大机遇」,产业正从单纯制造走向整合与创新。
交通部观光署西拉雅国家风景区管理处今(23)日于臺北南港老爷行旅举办「WONDERS FROM SIRAYA」品牌联名发表记者会,展现大西拉雅观光圈全新行销布局与跨界合作成果。本次联名集结大春炼皂、南港老爷行旅、茗茗茶香槟等知名品牌,藉由「生活美学 × 智慧观光」的跨域组合,全面升级旅游体验,并与艺人风田首度跨界合作,透过实际走访在地共同设计专属联名礼盒,体现「比你想的还美」的仙境西拉雅品牌精神,更与Klook拓展行销合作,推动国际送客,让西拉雅跃升旅人非来不可的目的地。
小编今天(23)日精选5件国内外重要财经大事。臻鼎营运长李定转指出,AI时代正开启「PCB的黄金十年」,他指出,AI推动异质整合与先进封装,正让PCB与半导体的界线逐渐消失,未来PCB不再只是导线板,而是支撑晶片互连、散热与讯号完整性的核心平台,宛如「半导体的航空母舰」。
臻鼎-KY(4958)于TPCA Show 2025以AI为主轴,展出一系列高阶PCB与高阶IC载板技术,臻鼎-KY董事长沈庆芳指出,为因应AI应用带动高阶PCB与高阶载板的需求激增,臻鼎-KY持续加码投资扩充产能,并同步推进ABF载板、HDI+HLC、SLP等高阶产品线研发,透过「One ZDT」策略跨域整合,串联上下游伙伴,建立早期开发协同机制,巩固在AI与先进封装浪潮中的关键地位。
博通(Broadcom)宣布,採台积电COUPE技术与多晶片异质整合封装的第三代共同封装光学(CPO)乙太网路交换器TomahawkR 6 Davisson(TH6-Davisson)已正式供货。这项技术突破,意味超大规模资料中心能以更低能耗,支撑AI运算规模的快速扩张。
TPCA Show于22日举行「领袖高峰会」,综观全球产业布局。臻鼎营运长李定转指出,AI时代正开启「PCB的黄金十年」,然东南亚厂区正面临供应链、人力与成本三重挑战,需提升制造效率与反应速度,才能在新一轮技术战中奠定领先地位。而以地缘布局来看,台光电董事长董定宇则强调,台湾是稳定、安全的制造枢纽,拥有成熟聚落与完善体系,不应被误判为高风险区域。
博通宣布其第三代共同封装光学(CPO)乙太网路交换器Tomahawk® 6 – Davisson(TH6-Davisson) 正式出货,成为全球首款达 102.4Tbps 光学交换容量的产品,频宽较前一代倍增,专为AI资料中心高频宽、低延迟需求打造。
以提供电浆技术整合解决方案驰名业界的晖盛科技(7730)参加TPCA Show 2025,展出「七大电浆制程解决方案」,以高精度、全乾式、节能减碳的技术能量,呼应AI时代制造革新的核心命题。
亚马逊(Amazon)表示,在网路服务中断导致全球数千个网站陷入混乱之后,该公司云端服务AWS已于(美国时间)周一下午恢復正常运行。