搜寻结果
以下是含有先进封装制程的搜寻结果，共273笔
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操盘心法－经济持续稳增 惟技术面过热疑虑大
总体经济状况分析：国发会公布9月景气灯号，受惠AI需求热络，持续带动外销动能，灯号亮出代表景气「转向」的黄红灯，终结「连四绿」，也是今年的第五颗，对策信号综合判断分数35分，另领先指标微幅上升，同时指标仅略微下滑，显示景气仍延续成长态势。
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长华 前三季每股赚1.49元
长华电材*公布2025年第三季营运成果，自结单季合併营收49.9亿元，为连续第六个季度走扬；毛利率、营益率、净利率均较上季同步走扬，展现稳健营运与获利体质。由于该公司已切入先进封装相关商机，市场法人看好该公司明年营运成长可望维持正向。
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业外助攻 致茂Q3赚赢上半年
致茂（2360）30日召开法人说明会，公布2025年第三季财务报告。受惠AI伺服器市场应用大幅成长，对于量测设备需求增温，推升致茂单季合併营收64亿元，较去年同期成长14％。税后纯益51亿元（含处分出售非流动资产31.85亿元），与上季增长155％，较去年同期成长253％。第三季每股税后纯益11.99元，创歷年新高，单季赚赢2025年上半年。
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市场升温 化工族群营运强强滚
半导体、电子产业活络推展，特用化学品、电子化学品稳健升温，支撑化工族群营运稳步推进，尤其高阶制程需求成长，加上利基新品出货推进，新应材（4749）、台特化（4772）、上品（4770）、汎玮（6967）、南宝（4766）、晶呈科（4768）、双键（4764）营运动能更上层楼。
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《半导体》Q3、前3季获利齐登同期高 均华劲扬逾7%
半导体封装设备厂均华(6640)营运报喜，2025年第三季自结获利显着「双升」，与前三季获利齐创同期新高，激励股价今（16）日开高走高，最高劲扬7.07％至697元，惟随后受卖压出笼影响，涨势收敛至约2.6％。三大法人偏空操作，本周迄今合计卖超151张。
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需求回温 南宝、晶呈科看俏
南宝（4766）、晶呈科（4768）受惠于产品需求回復、利基新单加持，营运利基看俏。南宝鞋用胶成功争取到非台资制鞋厂的新订单，已拿下40％国际运动鞋品牌客户，目标将朝50～60％挺进；半导体用胶与转投资新宝纮科技将瞄准半导体CoWoS先进封装制程中的高阶胶材（UV解黏胶带）市场，预计明年送样晶圆代工龙头客户，助力长期营运营收、毛利稳健提振。
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《其他电》致茂开低走高 9月、Q3营收齐登同期高
量测设备大厂致茂(2360)股价7日触及659元新高后高檔震盪，今（13）日虽受大盘重挫拖累开低挫跌3.7％，但随即回神翻红、走高3.22％至642元，早盘维持近2.5％涨幅，表现强于大盘。三大法人续偏多操作，上周合计买超342张。
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苹果新品推进 台积全线爆单
苹果iPhone 17系列市场叫好又叫座，传发出追加订单指令，带动台系供应链动起来。外界看好，台积电首先受惠，由于A19系列晶片採台积电第三代3奈米（N3P）制程打造，先进制程产能持续满载；紧接，苹果还将发表笔电、Vsion Pro系列等产品，主晶片同样由台积电操刀，塞爆台积电原本已因AI晶片有限之产能。
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《科技》TI推最高解析度DMD 助攻先进封装制程突破瓶颈
德州仪器（TI）宣布推出最新的DLP991UUV数位微型反射镜元件（DMD），强化无光罩数位光刻应用，为先进封装制程带来更高解析度与成本效益。这款新产品拥有890万像素、次微米级解析度与每秒高达1,100亿像素的资料传输速率，是TI迄今为止解析度最高的直接成像解决方案，提供半导体产业在复杂封装工艺上的可扩展性与精准度。
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第三季创高 印能业绩挥强棒
印能科技（7734）9月营收2.02亿元，年增95.79％；第三季营收7.13亿元、季增15.8％，创下单季新高。印能指出，客户新建厂区设备安装与产线建置在第三季陆续完成，带动订单与出货明显成长。
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日月光砸176亿 加码先进封装
因应人工智慧（AI）、车用电子与高效能运算（HPC）需求爆发式成长，半导体封测龙头日月光加码先进封装产能布局，3日于楠梓科技园区举行K18B厂房新建计画动土典礼，总投资金额达176亿元，预计2028年第一季完工启用，锁定系统级封装（SiP）多元应用，扇出型封装（FoCoS）、以及针对CoWoS与Chiplet架构的覆晶封装（FC BGA）等技术，全面对接HPC与AI晶片的复杂封装需求。
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《半导体》日月光衝CoWoS 砸176亿元楠梓K18B厂估2028年Q1启用
日月光投控(3711)因应人工智慧(AI）、车用电子与高效能运算(HPC)需求的快速增长，日月光于楠梓科技园区启动K18B厂房新建计画，周五(10月3日)举行动土典礼。K18B厂房规画地上8层、地下2层，专注于先进封装制程(CoWoS)及终端测试。总投资金额达新台币176亿元，预计2028年第一季完工启用，届时可新增近2000个就业机会。
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德律9月营收探底 Q4须看终端需求
量测及检测设备商德律（3030）公告9月营收5.64亿元，月减25.48％、年增1.01％。该公司表示，因设备机台价格高昂，导致单月营收波动较大，然今年累计前三季营收63.86亿元，年增31.3％，已超过去年同期。
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《其他电》致茂攻648元新天价 法人土洋对作
量测设备大厂致茂(2360)股价近日高檔震盪，今（2）日开高3.47％后量增劲扬6.93％至648元、再创上市新天价，截至午盘维持逾5％涨势。三大法人本周迄今调节卖超158张，其中外资卖超1129张，投信及自营商则买超810张、161张，呈现土洋对作态势。
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《半导体》家硕放量衝10月高价 近2月飙涨逾61%
半导体设备厂家硕(6953)2025年下半年营运动能转强，全年展望维持审慎乐观，股价自7月底以来缓步震盪走升，今（30）日在买盘敲进下开高走高，放量飙涨9.58％至246元，创去年11月底以来10个月高价，近2月已飙涨达逾61％。三大法人上周合计买超69张。
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《半导体》H2营运看旺 均华亮灯衝逾9月高价
半导体封装设备厂均华(6640)受惠AI需求畅旺带动先进封装需求，看好第三季营收有望挑战新高，带动下半年表现优于上半年、全年再缔新猷，今（23）日股价开高上涨近2.5％，10点后在买盘敲进下放量直衝涨停价812元，创去年12月中以来逾9个月高价。
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和全丰光电 精准量测 打造半导体护城河
在先进封装技术如CoWos、FOPLP快速普及下，晶圆多层堆迭与薄化制程对厚度、翘曲与弓度的量测精度要求愈发严苛。若厚度偏差或翘曲过大，将造成封装困难、降低产品可靠度，甚至拖累良率并推高成本，市场急需能够精准量测、快速回馈并支援先进制程的完整解决方案。
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玉山金、纬颖...台股该怎么买？13檔加码空间成长股出列
第三季中小型股由半导体与AI两大族群领涨、表现优异，也使得季底作帐行情备受期待。台股续创新高的热度下，根据投本比筛选出投信仍有加码空间的标的，提供投资人布局参考。
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《其他电》无惧网攻逆风 致茂再衝新天价
量测大厂致茂(2360)昨日公告公司资讯系统遭网路攻击，但第一时间即启动防御机制，目前评估外泄等情事发生，对公司营运无重大影响。致茂股价未受此事件影响，今（18）日开高后放量劲扬6.36％至602元，再创上市新天价，但三大法人本周迄今小幅卖超385张。
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《半导体》H2成长动能看旺 均华飙涨逾9%
半导体封装设备厂均华(6640)受惠AI需求畅旺带动先进封装需求，看好第三季营收有望挑战新高，带动下半年表现优于上半年、全年再缔新猷，今（17）日股价持平开出后震盪走升，在买盘敲进下放量飙涨9.06％至758元，临近午盘维持逾6.5％涨势，表现强于大盘。