搜寻结果
以下是含有出货比重的搜寻结果，共273笔
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《兴柜股》鸿劲27日转上市 12日起底价1196元竞拍
半导体IC测试设备厂鸿劲(7769)预计11月27日转上市挂牌，上市前现增发行新股1万8330张、对外承销1万6497张，其中1万3198张，将于12～14日以底价1196元竞拍、18日开标，剩余新股将于17～19日公开申购，每股承销价暂订1495元，并于21日抽籤。
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《电周边》劲丰Q3EPS达1.67元4季高前3季3.59元稳健
劲丰(6577)公告114年第三季合併财务报告。劲丰今年第三季EPS达1.67元，创下四个季度新高水准；前三季获利年减28.27%，基本每股盈余(EPS)降至3.59元，透过优异的成本管理及高附加价值产品组合的支撑，劲丰前三季营运尚属稳健。劲丰前10月营收17.08亿元，年减11.37%，主因受到全球总体经济不确定性及订单需求趋于审慎影响。展望后续，劲丰将持续优化产品组合，提高高毛利、高规格产品的出货比重。
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《纺纤股》约旦出货爆发！广越10月营收飙同期高、Q4续旺
广越（4438）今（10）日公布2025年10月营收，单月合併营收达新台币19.92亿元，年增62.4%，创下歷史同期新高；今年前十个月累计合併营收达168.16亿元，年增17.5%，为歷年同期次高，显示公司营运动能持续稳健。
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AI PC渗透率提升 华硕、微星得利
PC品牌厂新品逐步于下半年放量，推升AI PC在整体PC市场渗透率较上半年有明显提升。法人看好，AI PC出货在自家渗透率高的华硕及微星，可望受惠旗下AI PC及电竞产品的出货增温，进而推升营运表现成长。
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打入国际 群联Q3赚逾一个股本
群联（8299）第三季合併营收181.37亿元，季增1.4％、年增30.1％，创歷史同期新高。毛利率提升至32.4％，季增3.3个百分点，年增3.2个百分点；税后纯益22.27亿元，年增222.1％，每股税后纯益达10.75元，为歷史高檔水准。
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《半导体》义隆Q3每股赚2.81元 商用笔电与AI应用成长动能可期
义隆（2458）第三季在旺季效应加持下，营运表现稳健，每股盈余2.81元，较去年同期成长12.9%。展望第四季，公司预期订单动能将续强，目前客户及通路库存水位正常，市场已进入消费性电子传统淡季，整体回归季节性循环，并无特别强劲或疲弱情况。
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《兴柜股》君曜扩大驱动IC布局 明年营收与市占率可望双升
君曜科技(7770)预计于12月初上柜交易，为少数具备完整自有技术与开发能力的台湾IC设计公司。公司凭藉多年研发经验与技术累积，能针对多样化萤幕规格需求提供客制化、高相容性的桥接IC产品，并在二手机售后市场建立明确竞争优势。近年更积极拓展产品线，推出触控IC并打入国际游戏大厂手把领域，产品应用版图持续扩大。
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英业达前十月营收 年增近12％
英业达前两季笔电出货连居高檔后，第四季动能收敛，加上旗下AI伺服器产品出货转以L6形式为主，影响其单月业绩出现年月双减。不过，其今年前十月累计合併营收6,468.51亿元，仍以近12％年增向上并创高，已超越过往歷年度营收表现。
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储能案场发酵 来颖明年获利拚续增
来颖（7816）今年在储能案场出货认列营收带动下，营收获利明显成长，上半年每股税后纯益2.4元，下半年营运可望持稳。明年日本储能案场开始出货，加上消费性电池拉货回升，2026年营收获利可望持续成长。
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AI驱动库存重回健康水平 国巨第3季EPS 3.1元
被动元件大厂国巨30日受邀参加线上法说会，说明2025年第3季营运成果。受惠于AI相关应用需求持续强劲以及欧美市场假期结束的拉货动能，国巨第3季财报表现超出预期，单季EPS达3.1元，较去年同期显着成长12.8％。
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茂迪Energy Taiwan聚焦三大亮点 总座：海外出货占比达7成
茂迪出展「2025台湾国际智慧能源周（Energy Taiwan 2025）」，以「绿能建筑 × 永续农电 × 高效转换」为主轴展出多款创新模组产品，聚焦三大技术亮点，防眩光太阳能板、匀光式透光模组及具防冰雹功能的可弯曲太阳能板。
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整柜出货量明年翻1.6倍 AI伺服器台厂受惠大
辉达GB300 NVL72近期出货逐步放量，加上GB200仍有追单挹注，产业研调及市场法人预估，第四季以NVL72型式出货的整柜型AI伺服器将达高峰，全年度总量约1,900柜，2026年增至5,000柜、翻倍年增163％，主力台厂除了鸿海外，广达、技嘉，与供货予Dell（戴尔）的纬创及纬颖也将因此受惠。
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双重成本压力 联发科迎战
全球半导体再掀涨价潮！晶圆代工产能吃紧，记忆体报价持续走高，从DRAM到NAND全线上扬。对需要记忆体的处理器晶片来说，成本压力恐上扬；法人指出，联发科（2454）首当其衝，将影响毛利率。供应链观察，晶片业者透过高阶产品比重出货增加及向下游涨价，维持获利表现。
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纬创、南俊国际 业绩成长可期
北美四大CSP资本支出展望正面，除了大举採购高阶AI伺服器以外，也并未放慢通用型伺服器採购，根据研调机构预估数据，2025～2030年全球伺服器出货量年复合成长率（CAGR）预期为5.1％，其中，2025年全球伺服器出货量年成长约5％，2026年则将成长2.7％，纬创（3231）、南俊国际（6584）等相关供应链业绩成长可期。
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CCL三雄高阶材料竞逐战开打
人工智慧（AI）应用推升高能效与高速传输需求持续升温，铜箔基板（CCL）三大厂台光电（2383）、台耀（6274）与联茂（6213）将齐聚TPCA Show 2025，展示最新高频高速材料技术，高阶材料竞逐战成市场焦点。在AI强劲需求推升下，今年前三季营收三大厂均缴出年成长双位数表现，其中台光电前三季营收年增更超过5成。
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《科技》DIGITIMES：预估2025至2030年全球伺服器出货CAGR为5.1%
DIGITIMES发布最新的调研，预估2025至2030年全球伺服器出货量CAGR将为5.1%，尤其2025年北美大型云端业者除大举採购高阶AI伺服器外，并未放慢通用型伺服器採购，可望带来较预期更高的年增率。
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硅晶圆长约生变？联电拟砍价15％ 供应商恐承压
全球硅晶圆合约价近期成为市场焦点。随着12吋硅晶圆市场供需逐渐回归平衡，长约议价话题再度浮现。市场人士指出，联电日前致函部分供应商，徵询是否能接受全品项价格下调约15％的可能性，此举虽被视为「试水温」，却已引发业界广泛讨论。
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高阶人事异动 振曜全年营收双位增
振曜（6143）宣布高阶人事异动，总经理林润生退休，由执行副总吕信勇接任。振曜受惠彩色电子书阅读器换机潮热络，营运展望乐观，今年营收可望逐季走高，全年营收将是双位数的成长。
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实威今年业绩 看涨双位数
实威（8416）受惠制造业自动化，今年机器手臂和高阶3D打印机业务成长大，另外AI伺服器高阶分析软体销售写佳绩，也挹注成长动能，预期今年业绩仍有两位数成长。因应组织成长，实威将以7.6亿元向宜进实业买下旧宗路大楼和土地，未来将新建大楼作为企业总部之用。
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资料中心升级 网通族群吃香
台湾8月出口订单表现亮眼，年增19.5％，其中电子产品与电信设备订单成长最为突出。法人指出，生成式AI与高效能运算（HPC）带动全球资料中心快速升级，对高频宽、低延迟网路交换器与宽频设备的需求显着增加，使得网通族群再度成为资金追逐焦点。中磊（5388）、智邦（2345）、智易（3596）、神准（3558）、友讯（2332）等台厂凭藉完整产品线与国际合作基础，有望在这波浪潮中同步受惠。