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以下是含有均华的搜寻结果,共370

  • 均华、信纮科 本季展望佳

    均华、信纮科 本季展望佳

     随着台积电2奈米量产,台积电供应链概念股也将跟着水涨船高,法人看好将供应台积电WMCM封装设备的均华(6640),及半导体厂务工程的信纮科(6667),不仅第四季将能持续好的业绩表现,更能乐观期待明年发展。

  • 柜买业绩发表会 看4主题

    柜买业绩发表会 看4主题

     上市柜营收、财报进入密集公布期,市场关注个股业绩表现,配合上柜公司今年第三季财报陆续公告,柜买中心自11日起举办一系列柜买市场业绩发表会,邀请均豪(5443)、山富(2743)、信骅(5274)、元太(8069)等27家公司参与,其中AI智慧制造、医疗与车用零件、数位生活、先进制程产业链四大主题打头阵,可望成为市场话题焦点。

  • 《柜买市场》柜买业绩发表会11日登场 「AI智慧制造」先秀

    因应AI浪潮,制造业兴起转型契机,生产效率提升与营运智慧化促进产业升级转型,柜台买卖中心业绩发表会于11月11日率先以「AI智慧制造」为主轴揭开序幕,邀请G2C联盟、半导体及面板设备厂均豪(5443)与半导体封装设备厂均华(6640),以及无尘室及机电空调之系统工程厂巨汉(6903)、触控面板制造商创为精密(6899)等公司与会。

  • 辉达Rubin架构亮相 明年量产

    辉达Rubin架构亮相 明年量产

     辉达(NVIDIA)执行长黄仁勋29日在华盛顿DC举行的GTC大会上,正式揭晓次世代AI超级电脑架构「Rubin」,并宣布将于明年进入量产。这款全新架构延续Blackwell世代的技术基础,象徵辉达AI算力版图从技术领导走向「制造主权」的新阶段。台厂相关设备厂如弘塑、万润、均华等订单满手,成AI封装浪潮的最大受益者。

  • 《柜买市场》柜买市场业绩发表会11月11日登场

    柜买中心「柜买市场业绩发表会」将于11月11日起登场,此次主题分别为「AI智慧制造」、「医疗与车用零件」、「数位生活」、「先进制程产业链」、「AI伺服器供应链」、「富柜50」及「电子科技」等,共邀请27家上柜公司参与。

  • CoWoS靓 弘塑、均华权证火

    CoWoS靓 弘塑、均华权证火

     消费电子上半年受惠中国大陆政策补贴与美国关税壁垒的提前拉货潮,下半年包括:平板、NB/PC、监视器出货动能仅持平,或略高于上半年,消费电子需求平平,惟有AI独强,国泰证期研究指出,CoWoS产业能见度持续推进至2027年,持续看好弘塑(3131)、均华(6640)。

  • 《半导体》Q3、前3季获利齐登同期高 均华劲扬逾7%

    半导体封装设备厂均华(6640)营运报喜,2025年第三季自结获利显着「双升」,与前三季获利齐创同期新高,激励股价今(16)日开高走高,最高劲扬7.07%至697元,惟随后受卖压出笼影响,涨势收敛至约2.6%。三大法人偏空操作,本周迄今合计卖超151张。

  • 《电零组》志圣Q3营收 创单季歷史新高

    志圣工业(2467)自结2025年第3季税后盈余为2.12亿元,年增27%,单季每股盈余为1.41元;累计前3季每股盈余为3.79元,为歷年同期新高;志圣总经理梁又文表示,目前志圣先进封装相关营收仅约占晶圆代工大厂先进封装资本支出约1%,希望未来能够占到20%~30%。

  • 苹果新品推进 台积全线爆单

    苹果新品推进 台积全线爆单

     苹果iPhone 17系列市场叫好又叫座,传发出追加订单指令,带动台系供应链动起来。外界看好,台积电首先受惠,由于A19系列晶片採台积电第三代3奈米(N3P)制程打造,先进制程产能持续满载;紧接,苹果还将发表笔电、Vsion Pro系列等产品,主晶片同样由台积电操刀,塞爆台积电原本已因AI晶片有限之产能。

  • 台积电股价创1370元新高 市值达35.53兆元

    台积电股价创1370元新高 市值达35.53兆元

    台积电ADR昨(1)日收288.66美元上涨9.37美元、涨幅3.35%,台股今(2)日开盘后,台积电股价再度展开涨势最高抵1,370元大涨45元,市值一举站上35兆元大关,来到35.53兆元,股价与市值同写歷史新高。

  • 台积先进制程爆单 产能满载到明年

    台积先进制程爆单 产能满载到明年

     台积电先进制程需求火热,随云端、边缘AI应用进入全面爆发阶段。IC设计业者透露,台积电3奈米与5奈米产能持续满载,产能利用率(UTR)明年上半年近100%水准。其中眾多大厂塞满台积电3奈米制程,手机晶片巨头高通、苹果、联发科,在HPC领域有辉达Rubin平台加持,市场需求超预期。

  • 需求增温 京鼎、均豪权证靓

    需求增温 京鼎、均豪权证靓

     半导体设备厂京鼎(3413)检测客户新专案及富兰登仍为下半年成长动能;均豪(5443)为再生晶圆厂商设备供应,受惠台积电2奈米制程到来,因制程更加复杂,再生晶圆用量增加。

  • 今日股市备忘录

     *除权息:福懋油、亚昕、醣联、加捷生医

  • 辉达砸千亿美元 揭史诗级AI基建

    辉达砸千亿美元 揭史诗级AI基建

     AI晶片和模型应用两大龙头强强联手!辉达23日宣布对OpenAI投资高达1,000亿美元,将向OpenAI提供其资料中心运算所需的先进晶片与系统,协助部署总用电容量至少10GW、约400万至500万片GPU的AI运算基础设施,震撼全球产业。

  • 《半导体》H2营运看旺 均华亮灯衝逾9月高价

    半导体封装设备厂均华(6640)受惠AI需求畅旺带动先进封装需求,看好第三季营收有望挑战新高,带动下半年表现优于上半年、全年再缔新猷,今(23)日股价开高上涨近2.5%,10点后在买盘敲进下放量直衝涨停价812元,创去年12月中以来逾9个月高价。

  • 再生晶圆夯 升阳半、均豪齐步衝

    再生晶圆夯 升阳半、均豪齐步衝

     2奈米制程即将进入量产,再生晶圆需求攀升,升阳半导体(8028)与均豪(5443)构建再生晶圆产业链,共同推动产能扩张与技术升级,可望同步展现成长动能。

  • 《半导体》H2成长动能看旺 均华飙涨逾9%

    半导体封装设备厂均华(6640)受惠AI需求畅旺带动先进封装需求,看好第三季营收有望挑战新高,带动下半年表现优于上半年、全年再缔新猷,今(17)日股价持平开出后震盪走升,在买盘敲进下放量飙涨9.06%至758元,临近午盘维持逾6.5%涨势,表现强于大盘。

  • 台积电带头 供应链迎商机

    台积电带头 供应链迎商机

     台积电(2330)衝上1,260元新天价,带动设备、特化、材料等供应链,涨得既强势又有底气,有10檔维持在千金股,另均华(6640)8月营收年增超过133.08%,亚翔(6139)、亚力(1514)、汉唐(2404)、志圣(2467)等,表现也不俗。专家认为,在AI大趋势下,台积电将为台积电概念股带来更大一波商机。

  • 投信连2卖柜买 法人:免惊

    投信连2卖柜买 法人:免惊

     美国联准会(Fed)将于台湾时间18日凌晨2时宣布利率政策,市场高度预期将降息,但随着时间将至,投信趁着全球股市欢呼之际,连续两天减码柜买市场,引爆中小型股11日多杀多,柜买指数重挫1.59%,拖累集中市场涨势收敛。法人认为「免惊」,涨太多回调属正常,行情将一路延续至联准会主席鲍尔态度转变为止。

  • 8月营收亮丽 遍及多产业别

    8月营收亮丽 遍及多产业别

     AI商机加上拉货潮,台湾8月出口金额首度超韩国,也助涨上市柜公司8月营收的涨势,经统计8月共计有纬颖(6669)、台达电(2308)等大咖领军的74家单月营收创歷史新高,且不单是AI重镇半导体及电子零组件、数位云端股急发威,就连观光餐饮股、生技医疗股、证券金融股也来插一脚,拜暑假旺季之赐,也有亮眼的成绩。

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