搜寻结果
以下是含有层板的搜寻结果，共276笔
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PCB涨多拉回 专家：Q4趋势未变
AI伺服器使得高阶铜箔基板（CCL）和PCB出现供不应求，然近来股价出现涨多拉回，专家仍看好长线，表示可留意拥有高阶材料技，及手中握有美国主要云端服务供应高（CSP）客户的个股，如金像电（2368）、定颖投控（3715）、台光电（2383）、联茂（6213）、台耀（6274）等逢低布局。
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透视PCB产业故事 精准拿捏「AI大动脉」 专家点名欣兴、博智…6檔主力年底押宝中
台股在AI伺服器推升资料中心大换机潮下，PCB族群迎来结构性转折。专家指出，AI/HPC伺服器、800G交换器、电动车电子与低轨卫星等需求快速扩张，高阶载板、多层板与高频材料供应紧俏，带动相关厂商量价齐扬；可锁定南电(8046)、欣兴(3037)、台耀(6274)、金像电(2368)、博智(8155)、大量(3167)等具技术与产能优势的业者，在大盘震盪时反成中长线布局机会。
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权证市场焦点－金像电 发行90亿元CB
因应AI伺服器高阶PCB材料需求激增，PCB大厂金像电（2368）将发行面额达到90亿元的CB，用于扩大产能规模，6日起受理竞价拍卖，底标价为107元，这是PCB产业在台湾境内最大的募资案。
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《电零组》涨价效应+Q4看俏 鉅橡亮灯涨停
垫板厂鉅橡(8074)受惠于AI伺服器PCB及载板供不应求，目前产能吃紧，公司亦在近期启动涨价，由于载板及AI相关PCB/铜箔基板客户2026年展望乐观，鉅橡不仅第4季营运有望持续攀升，更乐观看待2026年获利可望较今年大幅成长，在涨价题材带动下，鉅橡今天盘中股价强攻涨停板。
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《电零组》Lincstech进补 精成科2026年获利大跃进
美系CSP大厂AI需求强劲，精成科(6191)旗下Lincstech订单能见度已达2027年，精成科亦携手Lincstech大举扩产，随着併购效益显现，精成科预估2026年Lincstech营收占比可望达40%到50%，在Lincstech高成长挹注下，公司乐观看待2026年营运，预期2026年获利可望明显优于今年。
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权证市场焦点－台光电 M9将放量出货
整理一段时间后，CCL龙头台光电（2383）股价再创新高，达到1,400元，内外资仍看好台光电在M9材料上的超前部署，持续提升目标价，并给予「买进」评等。
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是恨也是爱 尽在邻舍里
「邻舍麵馆」实在不太像麵店。推门入座还没闻到麵香，先听到落地喇叭传来爵士天后黛安娜．克瑞儿的歌声，环顾墙面想看有什么招牌必点，没见到菜牌，只看到层板堆满一落落的书和CD，上面有油画素描亦有书法中堂，再往下有好几块拗成波浪状的碎布钉墙上，连花色布料都不一，听店家解释才知是吸音棉。一家麵店经营成如此这般，连板娘自己都承认，她妈做了一辈子小吃，来店看了都骂瞎折腾，只是卖麵怎么搞成这样子。不过年轻常跟妈妈摔盘子吵架的她，这回「赢」了；这店一开十多年，事实证明，就是有人爱这味儿。
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蓝德落实ESG 辟高阶PCB蓝海
AI伺服器与低轨卫星应用推升高阶电路板需求，设备制造商不只追求效率，更须兼顾用电管理、品质追溯与人力短缺。深耕51年的蓝德工业指出，未来竞争力将由无人化设备＋制程履歷＋节能逻辑所决定。
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AI促异质整合 PCB迎大机遇
TPCA Show半导体与PCB异质整合高峰论坛23日登场，臻鼎董事长沈庆芳表示，AI为PCB产业带来「千载难逢的大机遇」，产业正从单纯制造走向整合与创新。
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《电零组》乐看PCB产业旺到2030年 臻鼎-KY扩产拚成长
AI基础建设与边缘AI高度成长，臻鼎-KY(4958)董事长沈庆芳乐观预期，在大者恒大之下，PCB产业景气到2030年都很好，为因应客户需求，臻鼎-KY启动淮安厂软板产线扩产，沈庆芳表示，明年会比今年好，且年营收成长将优于往年营收年增百亿元。
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景气看好至2030年 臻鼎迎战PCB需求高峰
AI推动PCB产业进入前所未有的成长周期，臻鼎-KY（4958）全力迎战市场需求高峰。董事长沈庆芳22日表示，AI与边缘AI将是主要成长动能，因此从中国大陆、台湾到泰国同步展开大规模扩产，尤其今年淮安园区再加码3座软板厂，以打造具备全球供应韧性的「三足鼎立」版图。臻鼎内部亦预期，PCB景气将一路延续至2030年，明年成长幅度将高于以往。
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尖点明年还是好年 持续供不应求
尖点（8021）于10月22日至24日参加「第26届台湾电路板产业国际展览会」（2025 TPCA Show），发表最新一代镀膜钻针、铣刀及钻孔相关技术与产品。尖点表示，PCB钻孔加工制程门槛提升，今年仍以AI领域为成长主力，「明年还是好年，且供不应求仍持续放大。」
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《电零组》欣兴曾子章：AI需求多元化 PCB迎健康高成长
IC载板暨印刷电路板（PCB）大厂欣兴(3037)董事长曾子章今（22）日指出，AI浪潮带动PCB产业多元化发展，未来会有4～6个不同领域的大产业需求支撑，AI需求的多元化发展对产业及上下游供应链都是良性的重要指标，带动产业维持健康高成长，对此乐观以待。
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《其他电》TPCA展 尖点秀系列钻孔新技术
PCB钻针不仅供不应求，制程工法也大不同，尖点科技(8021)致力解决钻孔加工过程中之断针率、孔位精度及孔壁品质等关键问题，在此次TPCA以「聚焦AI高效新世代—HLC钻孔技术研究与实证发表」为主题，发表高效能AI伺服器微型钻孔、ABF/FC载板高速精密钻孔等多项新技术方案，满足新世代PCB设计对高密度、高速传输的严苛需求。
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《电零组》志圣前3季每股赚3.79元 Q4有望胜Q3
志圣(2467)自结2025年前3季每股盈余为3.79元，志圣于2025 TPCA Show聚焦AI Server、载板、PI、汽车板及高多层板等关键应用，完整呈现从「载板制程」、「增层制程」到「防焊后制程」整合方案，志圣表示，希望未来先进封装相关营收能够占晶圆代工大厂先进封装资本支出20%~30%。
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富伟PFPS 广获PCB加工厂指定
智动化快速换模系统整厂设备两岸领导大厂「FORWELL」富伟科技集团，20多年前即率先首创开发出荣获新型专利肯定的全国第一套「PCB印刷电路板冲孔油压脱料系统（PFPS）」，且广获PCB加工厂商指定採用，市场遍及大陆、印度、土耳其等国际市场，稳坐国内龙头地位，目前该公司已陆续再投入研制造智能化PCB周边智动化设备，同时已成功跨足高承重AGV（自动导引车）AI设备市场。
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《电零组》TPCA秀实力 腾辉-KY新品、解决方案齐发
腾辉-KY(6672)于TPCA 2025展会推出各种领域应用的产品，包括：环保绿能散热材料，高导热、高信赖性、散热材料超低损耗材料、半导体、高性能军工材料及软硬结合板应用的产品，并在TPCA论坛发表针对PCB工厂制造AI服务器印刷电路板(PWB)新型材料解决方案。
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权证市场焦点－台耀 外资重申买进
高阶CCL供不应求，带动台耀（6274）9月营收创新高，达到28.51亿元，年增25.64％，内外资同步调升目标价。外资报告认为，M9需求将在2026年到2027年大幅提高，重申对台耀的「买进」评等。
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TPCA Show暖场 材料战先开打
TPCA Show本周登场，聚焦AI时代高效能与高能耗挑战，展前市场已先掀起一场「材料战」，随辉达GB系列平台放量、美系云端业者加速自研ASIC专案，高阶CCL（铜箔基板）用料需求暴增，玻纤布与高阶铜箔（HVLP）双双陷入结构性紧绷，供应链正迈入「得材料者得天下」的新一轮备战循环。
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AI板钻孔难、消耗飙 钻针涨声响起
AI伺服器引爆材料瓶颈，随TPCA Show登场，业界关注焦点除了玻纤布、铜箔等材料供应外，连过往被视为「耗材」的钻针，也成为AI时代的关键物资。当板层倍增、板厚提升，钻孔难度飙升，钻针寿命雪崩式下滑，业者亦有酝酿涨价气氛，供应链正掀起新一轮「抢针潮」。