搜寻结果
以下是含有微细加工的搜寻结果，共08笔
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生成式AI推升半导体封装需求... 三建产业 11／6办先进封装研讨会
为因应生成式AI带来的高速运算与低功耗需求，由经济部产业发展署指导、财团法人资讯工业策进会主办、三建产业公司执行的「半导体先进封装技术研讨会」，将于11月6日在新竹竹北地区举行。活动邀请日本退休专家远藤政孝博士以「驱动先进封装的下一个十年：从厚膜光阻剂到CoWoS RDL制程」为题，深入解析先进封装的最新发展趋势与技术挑战。
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《科技》达航科技加速布局亚太市场 聚焦高精度封装技术与热管理需求
随着AI运算与车用电子产业的发展，传统的PCB蚀刻与机械钻孔技术逐渐被高精度与异质整合技术所取代。达航科技因此整合了高精度对位系统、高精度光学模组及双雷射头设计，其雷射系统已成功应用于多项先进封装技术，包括扇出型面板级封装（FO-PLP）和扇出型晶圆级封装（FO-WLP），以满足车用电子PCB与5G/6G模组规格的高频、抗震和高耐热要求。这些技术展现了达航在制程弹性与系统客制化上的优势。
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＋GF＋联手金属中心 雷射革命来袭
雷射技术的加值与创造在当前经济环境中显得尤为重要，特别是当面对贸易紧张与技术创新的挑战时。传统产业及微细加工相关产业需要转型以应对市场变化，而雷射加工技术正好提供了一个有效的解决方案。
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＋GF＋ 微细加工、3D表面处理领航
雷射是一种乾净、经济又永续的加工技术，能耗非常低、无刀具成本、无电极、无切削力及设计自由度高，也就是说无应力、无腐蚀，非常高效的加工成本。
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惠特发表最新DI成像光刻设备
在今年的TPCA展览中，惠特科技与法国ALTIX公司及盈成科技携手合作，联合展出最新的高精度直接成像光刻设备—ADIX SA duo。该设备结合了法国ALTIX的先进软体设计与惠特科技的精密机械组装技术，展示了国际间技术合作的最新成果。
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麦斯特旅行社 组团考察日工具机展
世界三大工具机展之一的日本工具机展（JIMTOF 2024）将于今年11月5日至10日在东京有明展览馆盛大展出。为了协助国内业者深入了解国际工具机发展趋势，商务旅行社麦斯特旅行社携手台湾工具机暨零组件公会，筹组专业考察团，现已开放报名。
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＋GF＋雷射烧蚀 细微加工创新应用
现今电子元件微型化且高性能的压力贯穿整个生产链，微型电子元件生产需要模具，模具制造承受的压力特别明显，为了简化复杂的生产过程，工厂经理需要有效的解决方案，进而降低不断升高的成本和缓解技术工人日益短缺的难题。
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＋GF＋提供多元医疗雷射微加工设备
在过去两个世纪，随着精密技术的飞速进步，医疗设备经歷了一场演进。由Alexander Wood在1800年代推广的第一代皮下注射针头，到1950年代末Melvin Scheinman博士推动的第一批植入式起搏器，再到1981年他首次使用消融导管，每一个创新都植根于精密制造的技艺。