搜寻结果
以下是含有晶圆五厂的搜寻结果，共24笔
-
《半导体》世界先进Q4出货估季减6～8％ ASP及毛利率看升
晶圆代工大厂世界(5347)今（4）日召开线上法说，公司表示订单能见度维持约3个月，受季节性因素影响，预期2025年第四季晶圆出货量将季减约6～8％，但平均售价（ASP）将季增4～6％，产品组合优化估使毛利率略升至26.5～28.5％。
-
《半导体》世界先进Q3获利近1年半低 前3季增18%写第3高
晶圆代工大厂世界(5347)董事会通过2025年前三季财报，合併营收359.97亿元、年增10.75％，营业利益59.66亿元、年增15.05％，分创同期次高及第三高。归属母公司税后净利61.59亿元、年增18.47％，每股盈余3.35元，亦双创同期第三高。
-
《半导体》世界先进8月营收微增 前8月续写次高
晶圆代工厂世界(5347)公布2025年8月自结合併营收36.25亿元，较7月36.12亿元微增0.34％、较去年同期36.33亿元微减0.21％。累计前8月合併营收308.86亿元，较去年同期278.87亿元成长10.75％，续创同期新高。
-
晶圆出货冷 世界先进上月营收月减近2成
晶圆代工厂世界先进（5347）公布7月合併营收为36.13亿元，较上月大幅减少19.26％，对于7月营收较上月减少，世界先进公司发言人黄惠兰副总经理暨财务长表示，主要由于晶圆出货量减少所致，对于后市营运，世界先进看好第三季出货及ASP都将维持将季成长，市场看好该公司第三季营运可望呈现双成长表现。
-
世界先进：需求回暖
世界先进（5347）29日举行法说会，看好第三季客户晶圆需求明显回温，预估出货量季增7％至9％，产品平均销售单价（ASP）也有望季增1％至3％，推升整体产能利用率由第二季的73％攀升至80％，营运动能转强；在匯率走升与成本结构变动影响下，毛利率可能略为下滑到25％至27％区间，法人则看好世界先进第三季可望维持成长表现。
-
《半导体》世界先进Q3出货价量动能增温 毛利率续受匯率逆风
晶圆代工大厂世界(5347)今（29）日召开线上法说，受惠转单效益带动电源管理晶片（PMIC）需求增加，目前订单能见度维持约3个月，预期2025年第三季晶圆出货量将季增约7～9％、平均售价（ASP）季增约1～3％，稼动率自73％升至约80％，但毛利率估降至25～27％。
-
《半导体》客户需求回升 世界先进Q1出货量、毛利率看升
晶圆代工厂世界(5347)今（25）日召开线上法说，随着客户需求回升，公司目前订单能见度约3个月，预期2025年首季晶圆出货量将季增约8～10％、毛利率将提升至约29～31％，平均售价（ASP）则季减4～6％，另将额外认列约占营收2％的长约收入。
-
《半导体》半个月拉回2成 世界先进回神强弹
晶圆代工厂世界(5347)股价9月以来一路走跌，18日下探101元的3个半月低，半个月拉回达2成。今（19）日回神反弹，开高后飙涨8.91％至110元。三大法人本周迄今卖超1105张，主因投信卖超达6078张，外资及自营商分别买超3096张及1877张。
-
《半导体》世界先进8月营收双升 登今年次高
晶圆代工厂世界(5347)公布2024年8月自结合併营收36.33亿元，较7月35.56亿元小增2.14％、较去年同期35.16亿元成长3.31％，站上今年次高、改写同期第三高。累计前8月合併营收278.87亿元，较去年同期251.54亿元成长10.87％，改写同期次高。
-
《半导体》世界先进7月营收双降 前7月续写次高
晶圆代工厂世界(5347)公布2024年7月自结合併营收35.56亿元，较6月41.06亿元减少13.38％、较去年同期35.96亿元减少1.11％，为近3月低、仍创同期第三高。累计前7月合併营收242.54亿元，较去年同期216.37亿元成长12.09％，续创同期次高。
-
《半导体》世界先进今年资本支出调升18% 股利政策不变
晶圆代工厂世界(5347)今日召开线上法说，因应新加坡子公司VSMC启动新厂建置规画，今年资本支出调升18％至约45亿元，全年营收可维持双位数成长。而VSMC新厂初期产能若于2029年顺利满载，营收估可较今年倍增，并强调股利策略未来几年不会改变。
-
《半导体》世界先进Q3稼动率估近7成 毛利率上看3成
晶圆代工厂世界(5347)今日召开线上法说，由于客户需求持续成长，公司预期2024年第三季晶圆出货量将季增9～11％、平均售价（ASP）虽受产品组合影响而季减0～2％，但稼动率可望季增7～9个百分点至约70％，带动毛利率提升至28～30％。
-
《半导体》世界先进营收3响炮 6月、Q2、H1齐写同期次高
晶圆代工厂世界(5347)公布2024年6月自结合併营收41.06亿元，月增15.01％、年增达30.55％，登近22季高，使第二季合併营收110.65亿元，季增14.87％、年增12.29％，回升至近7季高，累计上半年合併营收206.97亿元、年增14.73％，三者均改写同期次高。
-
《半导体》台积创高列车没搭上 世界先进窘贴息
晶圆代工厂世界(5347)股东常会通过2023年配息4.5元，今（4）日以126.5元参考价除息交易。世界先进股价2日触及148元的近2年半高价，随后涨多拉回，今日未搭上大股东台积电突破千元关的强势顺风车，股价开低挫跌2.77％至123元，窘陷贴息态势。
-
《半导体》世界先进放量开飙 蓄势破前高
晶圆代工厂世界(5347)股价20日触及130元的近28月高点后涨多修正，拉回116.5元附近获撑，今（28）日开高后在买盘敲进下放量飙涨9.32％至129元，蓄势再破前高，截至午盘维持近9％涨势。三大法人昨日虽反手卖超达2150张，本周迄今合计仍买超1210张。
-
《半导体》世界先进5月营收双升 登今年次高
晶圆代工厂世界(5347)公布2024年5月自结合併营收35.7亿元，较4月33.88亿元成长5.37％、较去年同期31.39亿元成长达13.73％，登今年次高、改写同期次高。累计前5月合併营收165.91亿元，较去年同期148.95亿元成长达11.38％，续创同期次高。
-
需求回温 世界先进估第二季晶圆出货季增17％至19％
世界先进（5347）今（30）召开法说会，第一季每股税后纯益为0.78元，写下六年新低。展望第二季，该公司表示，受惠大尺寸驱动IC、电源管理IC需求復甦，晶圆出货量将季增约17％至19％，产品平均销售单价将季减约2％至4％，毛利率将约介于25％至27％之间，市场预期第二季营运将小幅成长，董事长方略也指出，以目前库存回到正常水位看，下半年预期整体市场及公司营运将温和成长。
-
《半导体》世界先进：强震影响Q2毛利率1.5个百分点 新产能Q3提前到位
晶圆代工厂世界先进(5347)今日召开线上法说，表示0403花莲强震估影响第二季毛利率约1.5个百分点，约2％晶圆出货将递延至第三季。不过，公司预期下半年市况将持续温和復甦，并因应客户需求，晶圆五厂4千片新增月产能将自第四季提前至第三季到位。
-
《半导体》世界先进补涨 飙9月新高价
晶圆代工厂世界先进(5347)受惠2024年2月营收优于预期及高殖利率护体，近期股价启动补涨行情，今（19）日持平开出后在买盘敲进下一路放量走升，午盘后飙涨8.02％至91.6元，创去年6月中以来9个月高价，尾盘涨势略见收敛，仍维持逾7％涨势。
-
《半导体》买盘敲进 世界先进放量攻顶
晶圆代工厂世界先进(5347)2024年2月合併营收「双升」，与前2月齐登同期次高，表现优于市场预期，今（12）日开高后在买盘敲进下一路放量走扬，午盘后亮灯攻上涨停价81.2元，创1月初以来2个月高价。不过，三大法人昨日持续卖超达2733张。