搜寻结果
以下是含有晶圆再生的搜寻结果，共52笔
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晖盛挂牌飙涨！抢进先进封装链成黑马 明年半导体营收拚倍增
电浆设备研发制造商晖盛科技（7730）今（4）日以每股72元正式登创新板交易，开盘后股价最高来到97元，涨幅达34.72%，截至10点18分上涨33.06％至95.8元，开启蜜月行情。晖盛行销部经理邱冠陆受访表示，对于明年营运展望乐观，明年半导体业绩会占3-4成，比今年多一倍，预估包括玻璃基板、晶圆制造等应用成长可期。
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《半导体》初登场涨逾34％ 晖盛创新板蜜月甜
先进电浆设备厂晖盛-创(7730)今（4）日以每股72元转创新板上市挂牌，开盘即以大涨34.03％的96.5元开出，涨势虽一度收敛至29.44％，但随后再度扩大，截至9点40分最高上涨34.72％至97元，早盘维持逾3成涨幅，蜜月行情超甜蜜。
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晖盛承销价72元 11／3挂牌
晖盛科技（7730）专注电浆乾式表面处理设备研发与制造，该公司玻璃基板与Glass Core技术，已取得美系大厂认证，并成功打入美国半导体大厂及面板级封装（PLP）供应链，预计2026年第一季启动量产，挹注营收。目前晖盛暂定承销价72元，竞拍时间为10月16日至20日，10月22日开标，预计11月3日挂牌。
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《兴柜股》晖盛11月3日登创新板 明起底价67.92元竞拍
先进电浆设备厂晖盛(7730)配合创新板初次上市前现增发行新股2165张，其中1841张对外承销、暂订承销价72元，全数採竞价拍卖方式，将于16～20日以底价67.92元竞拍、最高投标张数193张，并于22日开标，预计11月3日转创新板上市挂牌。
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融合AI＋半导体 南科打造创新引擎
全球最具影响力的半导体专业展会「2025国际半导体展」日前盛大登场，基于南部科学园区受惠先进制程布局，成为全球半导体供应链不可或缺的核心基地，南管局携手12家园区厂商，以「科技廊带．AI智造」为主题，展现南科强劲的产业聚落实力与创新动能。
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晖盛电浆技术 助攻八大应用
在先进封装制程领域中，以提供完整电浆技术解决方案协助半导体厂晶片优化名闻遐迩的晖盛科技（7730），因应全球在人工智慧（AI）、物联网（IoT）和5G的兴起，将展出最新一代电浆制程解决方案，并规划八大应用主轴，锁定次世代晶片设计与智慧制造挑战。
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《半导体》H1营运登峰＋加速扩产 升阳半导体亮灯攻顶
晶圆再生及薄化晶圆厂升阳半导体(8028)2025年第二季税后净利虽受业外匯损拖累探近5季低，但本业营运持稳高檔，使上半年营收21.26亿元、税后净利3.3亿元齐创同期新高，今（4）日股价开高后放量直攻涨停价154.5元，创6月中以来逾1个半月高。
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《半导体》升阳半导体加速扩产 2026月产能上看120万片
晶圆再生及薄化晶圆厂升阳半导体(8028)董事会今（1）日核准新增2025年资本支出预算43.79亿元，以加速再生晶圆扩产，预计自下半年起分阶段陆续建置先进产线，预计2026年底完成扩产计画。在追加预算后，2025年资本支出预算一举增至79.04亿元。
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《半导体》升阳半导体翻红走高 放量飙逾9％
晶圆再生及薄化晶圆厂升阳半导体(8028)股价近期于127～144元区间盘整，今（1）日开低后挫跌3.13％，然随后在买盘敲进下翻红，10点15分后强势上攻，放量飙涨9.38％至140元，邻近尾盘维持近9％涨势。不过，三大法人本周迄今持续偏空，合计卖超达3106张。
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美财报大戏敲锣 科技族群旺
美股进入「超级财报季」接力赛，国际重量级科技巨头轮番上场，市场关注度持续升温。台积电公布第二季营收与获利双双优于市场预期，为财报季打出漂亮的第一棒，点燃投资人对美台股科技供应链的投资热情，法人认为，美股一连串重量级企业财报持续带动科技族群，相关概念股跟着受惠，成为资金挹注的新焦点。
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半导体扩产 设备厂6月营收猛
美国对等关税虽影响半导体业第二季市况，但AI需求推升与大厂持续扩产带动，国内设备厂营运表现逆势走强。包括京鼎（3413）、弘塑（3131）、均华（6640）、均豪（5443）与万润（6187）等厂商，6月营收普遍亮眼，其中均华更创下歷史单月新高。
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《半导体》升阳半导体6月营收衝次高 Q2、H1齐登同期高
晶圆再生及薄化晶圆厂升阳半导体(8028)公布2025年6月自结营收创3.61亿元次高，月增10.2％、年增22.98％，使第二季营收10.43亿元，虽季减3.55％、仍年增26.08％，改写同期新高、歷史第三高。累计上半年营收21.26亿元、年增达36％，续创同期新高。
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《半导体》辛耘回神填息达阵 2025营收剑指百亿关
半导体再生晶圆与设备厂辛耘(3583)6月30日除息4.5元后开高走低，填息达77.78％后拉回收黑1.28％，三大法人续卖超107张，今（1）日在多方领军下重振再战，盘中劲扬4.35％至360元，耗时2天顺利完成填息，早盘维持逾1.5％稳健涨势。
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《半导体》辛耘填息逾77％后震盪 Q2营收续拚高
半导体再生晶圆与设备厂辛耘(3583)董事会决议2024年配息4.5元，今（30）日以349.5元参考价除息交易，股价开高小涨0.14％后一度翻黑挫跌1％，随后在买盘敲进下回升翻红，最高上涨1％至353元，填息率达77.78％，早盘于平盘上下微幅震盪，力拚站稳填息路。
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《半导体》升阳半导体火速填息 2025成长审慎乐观
晶圆再生及薄化晶圆厂升阳半导体(8028)董事会决议2024年配息2.2元，今（18）日以146元参考价除息交易，股价开高0.68％后仅耗时1分便完成填息，早盘持稳盘上呈现小涨态势，最高上涨1.71％至148.5元。三大法人本周迄今调节卖超1181张。
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《半导体》升阳半导体蓄势破前高 2025成长审慎乐观
晶圆再生及薄化晶圆厂升阳半导体(8028)股价4月中下探8个月低点后止跌回升，12日触及154.5元的3个月高点后盘整，今（16）日开低后在买盘敲进下翻红劲扬5.5％至153.5元，蓄势突破前高，早盘维持逾1.5％涨势。三大法人上周反手买超达3916张。
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《半导体》辛耘决配息4.5元 2025营收续登峰
半导体再生晶圆与设备厂辛耘(3583)今（23）日召开股东常会，承认2024年财报及盈余分派案，决议配息4.5元、将于6月30日除息。展望2025年，随着半导体产业技术发展持续，配合自制设备营运规模扩增，辛耘预期营收可望呈现成长趋势、再创新高。
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《半导体》升阳半导体Q1获利再登峰 续扩产满足强劲需求
晶圆再生及薄化晶圆厂升阳半导体(8028)董事会通过2025年首季财报，受惠再生晶圆需求强劲及成本结构持续优化，营收10.84亿元、税后净利2.3亿元、每股盈余1.34元，全数续创新高，展现稳定的营运体质与卓越的获利能力。
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《半导体》股价腰斩后回神 升阳半导体放量飙涨
晶圆再生及薄化晶圆厂升阳半导体(8028)股价2月底触及183元新高，随后受股灾拖累急跌，11日下探90.2元的8个月低，1个半月惨遭腰斩，近日于92.6～111元区间盘整，今（22）日开低后在买盘敲进下放量飙涨9.31％至111.5元，截至午盘维持近7.5％涨势，表现强于大盘。
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《半导体》升阳半导体决配息2.2元 创新高
晶圆再生及薄化晶圆厂升阳半导体(8028)董事会通过2024年盈余分派案，决议配发每股现金股利2.2元、创歷年新高，但配发率降至77.19％，为近10年低，以15日收盘价108.5元计算，现金殖利率约2.03％。公司将于5月26日召开股东常会。