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台湾与荷兰两大光电强国宣布携手启动台荷硅光联盟,共同推动3.2T硅光子模组开发计画,由LIGITEK立碁(8111)、千才科技(Liverage)与荷兰PHIX共同组成的跨国团队,将整合三方在系统整合、模组设计与封装制造的核心能量,打造从设计到应用的完整硅光产业链,为下一代高速传输与资料中心带来革命性光电解决方案。
AI时代点燃光速竞赛!随着全球资料中心面临前所未有的运算与传输挑战,台湾与荷兰两大光电强国宣布携手启动「台荷硅光联盟」,共同推动3.2T硅光子模组开发计画。
今年第四季,台积电最先进二奈米制程预计启动量产,CoWoS先进封装产能稳定增量,在日本熊本、美国亚利桑那、高雄、新竹宝山等地新厂照预定时间进入量产……,截至目前为止,台积电不断强化竞争门槛,逐一实现发展蓝图。眺望2026年,台积电也将直面最重要的一役──实现硅光子CPO(共同封装光学)量产。
辉达GTC「点灯」硅光子,硅光子国家队雏形初浮现,瞄准2030年250亿美元商机,不光老牌硅光子概念股华星光(4979),环宇-KY(4991)28日抢先机急亮灯,连光通讯一哥光圣(6442)也来共襄盛举,携手联亚(3081)、长兴(1717)均拉出逾半根涨停,五强将一起齐聚光明顶。
AI时代的资料中心正迈向全光化(All-Optical)架构,硅光子三雄联亚、上诠与光圣,齐力抢攻AI资料中心「光的商机」,成为高速传输与低功耗时代的核心供应链。
政府全力推动南台湾成为新世代硅光子产业重镇,除了硅光子产业开发平台将落脚高雄,串联南部半导体聚落与AI产业发展,并规划设立AI公共算力中心,打造光电与运算双引擎;亦初步计画结合中央及地方资源,建立「硅光子产业专区」,吸引国内外厂商与研究机构进驻,形成跨域创新聚落。
政府推动「AI新十大建设」,硅光子、量子运算与智慧机器人被列为三大关键技术。国发会主委叶俊显20日在立法院业务报告时指出,据他了解,经济部正规划硅光子产业开发细节,原则上倾向落脚高雄,打造南台湾新一代光电半导体聚落。
政府推动AI新十大建设,硅光子、量子运算、智慧机器人视为我国产业发展关键技术;国发会主委叶俊显20日赴立法院经济委员会进行业务报告时透露,经济部正在规画细节,倾向硅光子产业开发据点落脚高雄。
联亚(3081)因InP基板已陆续进厂,整体生产逐步恢復正常。不过,受美中科技衝突升温影响,短期市场不确定性加剧,投资心理转趋谨慎,法人将投资评等调降为Neutral(中立)。联亚今日股价早盘后急拉,盘中大涨逾4%,重返400元关卡,最高达411.5元。
台股迎来光辉10月,总统赖清德在国庆演说上大打经济牌,重视国防、生技产业,并强调发展量子科技、硅光子与机器人等科技链,打造台湾关键力,雷虎、国光生、台积电、智邦、广运等18檔政策利多加持,将跃居盘面焦点并领台股下周衝关28,000点。
硅光子技术是近期的热门话题之一,由于光的传输效率比电更高,因此被视为未来人工智慧(AI)运算,不可或缺的一环。根据《财讯》双周刊报导,专家认为,现阶段,除了AI和高效能运算(HPC)之外,接下来,硅光子可望落地至更多应用领域,包括网路通讯、生医感测、自动驾驶,都是备受关注的焦点。
国发会AI新十大建设中,前瞻部署AI新科技应该积极开发硅光子共同封装(CPO)等技术、超高速及低功耗硅光子传输技术,以满足AI高速运算需求,方能维繫台湾永远是封装测试第一大国。中华经济研究院指出,目前讨论硅光子,多聚焦「先进封装」、「共同封装光学CPO」、「资料中心与HPC」,若从科研趋势看未来硅光子发展,仍有更宽广的应用潜力和产业切入机会。
友达将在30日举行法说会,第三季营收平稳,法人预估本业可望维持获利。友达近年推动转型,入股凌华,拓展工商业场域应用,第三季计入合併报表,展现投资效益。此外,日前富采宣布与X-Celeprint合作加速巨量转移技术于硅光子应用,集团在硅光子的布局也备受瞩目。
AI数据中心点燃高密度运算应用,让硅光子成为光通讯时代的关键军火商,美系外资高盛最新报告看好网通族群,特别点名全新,指出在硅光子业务推动下,全新的表现优于同业联亚,2028年毛利率上看46.8%,明(2026)年EPS则近乎翻倍来到6.57元,给予「买进」评级,目标价升至218元。
市场研究机构YOLE Group指出,硅光子(Silicon Photonics)技术持续推进网路频宽极限,将成为支撑AI应用大规模扩展的核心动力。
富采(3714)与欧洲微转印(Micro-Transfer Printing, MTP)技术先驱X-Celeprint Ltd(X-Celeprint),宣布双方携手加速巨量转移技术于硅光子(Silicon Photonics)应用商业化。富采拥有光电应用量产经验及Micro LED等微型元件高掌握度,而X-Celeprint在巨量转移技术与相关专利布局具领导地位,此次双方合作,将有效推动高效率、可量产且具备产业扩展性的硅光子解决方案,加速相关应用的市场布局。
光电半导体厂富采(3714)与欧洲微转印(Micro-Transfer Printing, MTP)技术先驱X-Celeprint Ltd(X-Celeprint),周四宣布将携手加速巨量转移技术于硅光子(Silicon Photonics)应用上的落地与商业化。富采拥有光电应用的量产经验以及Micro LED等微型元件高掌握度,而X-Celeprint在巨量转移技术与相关专利布局处于全球领导地位,此次双方携手合作,将有效推动高效率、可量产且具备产业扩展性的硅光子解决方案,加速相关应用的市场布局。富采未来将持续深化技术合作与市场拓展,打造具竞争力的光电整合解决方案,与生态圈合作伙伴共同发展硅光子技术。
国科会17日委员会议由经济部提报「硅光子研发成果与未来规划」,全球硅光子市场预估2030年将突破千亿美元,行政院已将硅光子技术纳入AI新十大建设中,原晶创台湾方案已有研发与设备预算。主委吴诚文表示,学界已进行硅光子研究,国研院半导体研究中心也成立CPO平台,但为加速产业发展,额外再编列科技预算5亿元。
国家科学及技术委员会今(17)日召开第17次委员会议,并由经济部说明「硅光子研发成果与未来规画」,而国科会也于2026年预算加码编列5亿元助发展,且硅光子作为AI新十大建设之一,将整合法人与产业资源,推动设计、制造、验证三大能量建构,携手SEMI硅光子产业联盟,集结逾150家厂商,全面提升台湾在硅光子领域的竞争力,为AI时代奠定坚实基础。
光焱科技(7728)今年推出新一代硅光子晶片检测平台NightJar,锁定先进封装测试的产业痛点。该系统整合近红外高光谱显微成像与光功率定量分析,具备晶圆级扫描、自动化对位与Wafer mapping功能,协助客户快速定位光损热点,进而提升缺陷识别效率与量产良率。法人指出,NightJar有机会成为硅光子(SiPh)测试的新标准,带动光焱营运跨入新成长轨道。