搜寻结果

以下是含有研发副总的搜寻结果,共80

  • 优化封装设计 日月光推IDE 2.0

     日月光投控宣布旗下整合设计生态系统(IDE)升级至IDE 2.0,正式将AI引入先进封装设计核心,强化AI布局。IDE 2.0最大差异在于加入AI预测、AI迭代及云端多物理场模拟,能把封装设计周期从「数周」压缩到「数小时」,并在60秒内完成风险预测。

  • 日月光推出AI增强平台IDE 2.0 提升封装设计准确及加速

    日月光推出AI增强平台IDE 2.0 提升封装设计准确及加速

    日月光半导体5日宣布整合设计生态系统(IDE)平台迎来重大升级IDE 2.0。透过整合人工智慧(AI),IDE 2.0实现更快的设计迭代,优化晶片封装交互作用(CPI)分析,加速实现各种复杂的AI和高性能计算应用。

  • 《半导体》日月光推AI增强平台IDE2.0 优化封测CPI分析

    日月光投控(3711)(纽约证交所代码:ASX)日月光半导体宣布其整合设计生态系统(IDE)平台迎来重大升级,为IDE 2.0。透过整合人工智慧(AI),IDE 2.0实现更快的设计迭代,优化晶片封装交互作用(CPI)分析,加速实现各种复杂的AI和高性能计算应用。

  • 台积电21年老将跳槽?罗唯仁退休后传回锅英特尔

    台积电21年老将跳槽?罗唯仁退休后传回锅英特尔

    台积电企业策略发展资深副总经理罗唯仁于今年7月底退休,结束在台积电长达21年的职涯。半导体业界传出消息,罗唯仁可能前往英特尔掌管研发部门,此消息是否会对台积电造成衝击,引发讨论。

  • AI促异质整合 PCB迎大机遇

    AI促异质整合 PCB迎大机遇

     TPCA Show半导体与PCB异质整合高峰论坛23日登场,臻鼎董事长沈庆芳表示,AI为PCB产业带来「千载难逢的大机遇」,产业正从单纯制造走向整合与创新。

  • 《科技》imec车用小晶片计画 格罗方德、英飞凌等5企业加入

    比利时微电子研究中心(imec)宣布,晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)已加入车用小晶片计画(ACP),英飞凌、Silicon Box、星科金朋及日本自驾技术开发商TIER IV也承诺加入,以扩展imec的组织网络,加速开发採用为汽车产业量身打造的顶尖小晶片架构。

  • 联电推55奈米BCD平台 锁定车用、工业电源市场

    联电推55奈米BCD平台 锁定车用、工业电源市场

    半导体厂联电22日宣布推出全新的55奈米BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)平台,为下世代行动装置、消费性电子、车用与工业应用实现更高的电源效率与系统整合,该平台针对电子产品电源管理需求优化而设计,实现更小的晶片面积、更低的功耗与卓越的抗杂讯表现,赋予电源电路设计更高的灵活度与可靠性。

  • 《半导体》联电推55奈米BCD平台 强化电源管理市场竞争力

    晶圆代工大厂联电(2303)今(22)日宣布推出全新55奈米BCD平台,透过实现更小的晶片面积、更低的功耗与卓越的抗杂讯表现,赋予电源电路设计更高的灵活度与可靠性,为下世代行动装置、消费电子、车用与工业应用实现更高的电源效率与系统整合。

  • 《科技》TPCA Show 2025开展规模飙歷史高 聚焦Energy-Efficient AI

    「第26届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2025)」开展,今年以「Energy-Efficient AI:From Cloud to the Edge」为主轴,展出内容横跨PCB、SMT、绿色科技、电子构装与热管理技术等领域,规模再创歷史新高。

  • 长寿风险增 及早布局退休不愁

    长寿风险增 及早布局退休不愁

     国发会推估台湾65岁以上人口占总人口的比率,今年将超过20%,正式进入「超高龄社会」;随着预期寿命延长,国人除了要应对「疾病」与「长照」风险外,活得比预期还久的「长寿风险」也成为民眾必须审慎思考的新课题,呼吁应及早展开保险与财务的规画,为自己打造稳健、安心的退休生活。

  • 和正丰科技 阀体、接头双箭齐发

    和正丰科技 阀体、接头双箭齐发

     在半导体制程中,纯度与可靠度是决定良率的核心,任何细微的金属离子或残留,都可能造成晶圆报废,面对日益严苛的挑战,台湾精密零组件厂和正丰科技近日同步推出两项创新产品-PFA无金属高温膜片阀「KH200系列」与新一代迫紧环扩孔式接头「Easy Clean Flare」,从阀体与接头两大环节切入,锁定「高洁净、低污染、高可靠」需求,展现本土研发实力。

  • 半导体新战场!辉达揪台积电 抢攻CPO

    半导体新战场!辉达揪台积电 抢攻CPO

     人工智慧(AI)运算需求爆发式成长,共封装光学(CPO)技术成为半导体产业新战场,2026年将切入辉达Rubin系列,产值上看百亿美元。SEMICON Taiwan 2025前夕,硅光子国际论坛率先揭开序幕,台积电与辉达(NVIDIA)再度携手,抢攻AI资料中心超级运算庞大商机。

  • 《半导体》开创非挥发性记忆体新纪元 旺宏卢志远获未来科学奖

    旺宏(2337)总经理暨欣铨(3264)总经理卢志远(Chih-Yuan Lu)获得「未来科学大奖(Future Science Prize)」之「数学与计算机科学奖」殊荣,因在推进非挥发性半导体存储技术方面的创新和领导地位,肯定卢志远对半导体技术的卓越贡献,更彰显旺宏在国际研发舞台上的坚强实力。颁奖典礼预计于10月在香港举办。

  • 台积电高层异动!21年老将罗唯仁退休 身价飙破15亿超惊人

    台积电高层异动!21年老将罗唯仁退休 身价飙破15亿超惊人

    台积电企业策略发展资深副总经理罗唯仁昨(27)日正式退休,卸下在台积电长达21年的职务。而罗唯仁在退休前,持有台积电高达1348张股票,若以台积电昨日收盘价1145元计算,市值高达15.43亿元。

  • 《科技》Motorola新推折迭手机 美光助攻AI

    美光周二宣布,Motorola最新、功能最强大的折迭手机Motorola Razr 60 Ultra採用美光高效能、最具功耗效率的低功耗双倍资料速率(LPDDR5X)记忆体和先进的通用快闪记忆体(UFS)4.0解决方案。这款智慧型手机搭载Motorola以大型语言模型为基础的AI功能Moto AI,搭配美光的LPDDR5X和UFS解决方案,提供行动AI应用所需的容量、节能效率、速度及效能。

  • 白宫前国安顾问用的山寨版App超危险 美官员逾60人资料遭骇

    白宫前国安顾问用的山寨版App超危险 美官员逾60人资料遭骇

    今年5月1日离开美国国家安全顾问职务的瓦尔兹(Mike Waltz),离职前一天在白宫出席内阁会议时遭媒体拍到持手机使用通讯App查看讯息。照片曝光后2天,骇客轻松破解了瓦尔兹当时使用的通讯平台Telemessage。路透社21日独家报导,骇客截获的资料辨包含60多名美国政府人员的帐号与通讯内容片段,机密资讯外泄风险大增。

  • AI创新应用百花齐放 台湾半导体强势出击

    AI创新应用百花齐放 台湾半导体强势出击

    随着颠覆性AI技术引领「第四次工业革命」,全球科技产业正迎来前所未有的转型浪潮,高效能运算需求的激增,为半导体产业带来崭新机遇与挑战。根据IDC「全球半导体供应链追踪情报」指出,预估2025年全球半导体市场将因AI应用需求强劲成长15%,成为推动产业多元创新的关键动能。

  • 光丽生技「零污染」面膜获USDA认证 无惧关税抢攻全球商机

    光丽生技「零污染」面膜获USDA认证 无惧关税抢攻全球商机

    光丽生技子公司上海仪玳,宣布其生产的「100%生物基碳绿色面膜」荣获美国农业(USDA)「Certified Biobased Product」认证。此举不仅展现仪玳在生物发酵技术领域的深厚实力,更代表其产品符合国际级绿色永续标准,将有助于其拓展高达人民币729.98亿元的大陆面膜市场,并积极争取国际订单,展现无惧美国关税的强劲企图心。

  • 《半导体》日月光秀CPO装置 提升AI应用能源效率

    日月光投控(3711)日月光半导体展示一款共同封装光学(Co-Packaged Optics, CPO)装置,可将多个光学引擎(OE)与ASIC晶片直接整合在单一封装内,实现了每比特小于5皮焦耳(<5 pJ/bit)的功耗并且大幅增长带宽。随着人工智慧(AI)技术的普及,能耗需求急剧增加,对带宽的需求也达到新高水平。日月光CPO装置不仅显着提升能源效率,还大幅增加频宽,同时可改善延迟、数据吞吐量和可扩展性,因应数据中心的未来挑战。

  • 人事异动站  3月21日至3月27日

     一、工商企业

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