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以下是含有紧俏的搜寻结果,共307

  • 10月出口火热 全年挑战6千亿美元

    10月出口火热 全年挑战6千亿美元

     大放光彩!10月出口出现5大亮点,一是单月出口618亿美元,首度超越600亿美元,登上顶峰;二是继8月之后,再度超越南韩;三是出口年增率49.7%,接近5成,连续24个月正成长,创15年半以来最大增幅;四是全年累积出口5144.5亿美元,提前追平歷史新高;五是出超也水涨船高,衝上225.8亿美元新高。

  • 透视PCB产业故事 精准拿捏「AI大动脉」 专家点名欣兴、博智…6檔主力年底押宝中

    透视PCB产业故事 精准拿捏「AI大动脉」 专家点名欣兴、博智…6檔主力年底押宝中

    台股在AI伺服器推升资料中心大换机潮下,PCB族群迎来结构性转折。专家指出,AI/HPC伺服器、800G交换器、电动车电子与低轨卫星等需求快速扩张,高阶载板、多层板与高频材料供应紧俏,带动相关厂商量价齐扬;可锁定南电(8046)、欣兴(3037)、台耀(6274)、金像电(2368)、博智(8155)、大量(3167)等具技术与产能优势的业者,在大盘震盪时反成中长线布局机会。

  • 信骅前三季每股暴赚72.23元

    信骅前三季每股暴赚72.23元

     股王信骅5日董事会通过第三季财报,单季税后纯益12.14亿元,季增93%、年增33.11%,每股税后纯益(EPS)32.12元;累计前三季税后纯益27.3亿元,年增67.7%,EPS达72.23元。信骅董事会通过将实境远端管理(RRM)事业移转至百分之百子公司酷博乐,分割基准日暂订12月31日。法人认为,此举凸显信骅本业体质强劲,另藉专业分工与资源聚焦,为下一阶段成长预作布局。

  • 半导体ETF 息利双收可期

    半导体ETF 息利双收可期

     美科技巨头竞逐AI强权,推动2026年半导体进入产能扩张、技术革新双周期齐头并进,带动台股半导体明年成长荣景佳,法人认为,半导体ETF多头息利双收表现有望续航。

  • 南亚科10月营收 年增逾2.6倍

    南亚科10月营收 年增逾2.6倍

     南亚科(2408)10月合併营收79.08亿元,月增18.66%、年增高达262.37%,累计前十月营收444.01亿元,年增49.3%,创下自2021年9月以来新高。

  • 《国际金融》澳洲央行维持利率不变 对再降息保守看待

    澳洲央行周二宣布维持基准现金利率(cash rate)不变,仍为3.60%,此决议符合市场普遍预期。该央行表示,考量核心通膨升高、消费者需求升温以及房市转热,该央行对进一步降息抱持谨慎态度。

  • 调升华邦电评等 摩根大通喊优于大盘

    调升华邦电评等 摩根大通喊优于大盘

     摩根大通证券看准华邦电获利大爆发,掌握记忆体超级循环(super-cycle)大商机,将投资评等升为「优于大盘」、终结过去约一个月中性偏保守看法,给出65元推测合理股价;并预料,若华邦电股价至月底前持续缴出强势表现,可密切留意是否有纳入台湾50成份股的机会。摩根士丹利证券更是长期将华邦电列为首选,赋予推测合理股价也是65元。

  • 原料上涨,毛利率承压 瀚宇博:启动价格调整机制

    原料上涨,毛利率承压 瀚宇博:启动价格调整机制

     针对原物料上涨导致铜箔基板(CCL)价格垫高、毛利率承压,瀚宇博(5469)总经理陶正国表示,公司已启动价格调整机制,其中高阶产品转嫁能力强,消费性产品反应速度相对较慢,预期成本变化将于未来季别逐步反映。

  • 安世半导体危机拆弹 台厂车用晶片、成熟制程急单恐泡汤

    安世半导体危机拆弹 台厂车用晶片、成熟制程急单恐泡汤

    编按:美国白宫11月1日公布中美元首会晤达成的协议细节,包括中方将暂停稀土等出口管制,并会採取适当措施确保安世半导体在中国的厂房,重新对外供应晶片。

  • 记忆体加温 南亚科营运迎曙光

    记忆体加温 南亚科营运迎曙光

     南亚科(2408)因达注意交易资讯标准,31日公告9月自结数字,单月营收66.64亿元,年增157.81%;税后纯益6.88亿元,每股税后纯益(EPS)0.22元,年增237.50%。随着记忆体产业景气回温,三大原厂陆续上调DRAM价格,现货报价大涨4至5成,法人预期南亚科全年有望转亏为盈。

  • 《国际产业》库克谈i17热销「破表」:幸福的烦恼!苹果法说整理

    苹果上季营收获利表现均优于市场预期,且由于9月新推出的iPhone 17系列手机在全球热卖,公司高层在法说会上给出非常乐观的营运展望。

  • 《半导体》外资上看280元最高 日月光涨停再奔天价

    日月光投控(3711)今年第三季毛利率为17.1%,高于市场预期,日月光四度上调资本支出,封装与测试利用率维持在高水位,LEAP与传统进阶封装线几乎满载,预期今年第四季毛利率可望持续季增0.7-1个百分点,外资评估日月光毛利率向上扩张稳在轨道上,推升后续营运表现。法说会后,美系重申正向,八家外资投资评等全面看多,目标价最高上看280元,其中四家美系外资目标价有三家上调、区间为228-280元,澳系给予Outperform(优于大盘)至232元,欧系给予Buy(买进)从178元上调至263元,两家日系其一Upgrade to Buy(上调至买进)投资评等、另一目标价从160元至235元。

  • 先进封装疫后首度涨价!大摩调升封测双雄目标价

    先进封装疫后首度涨价!大摩调升封测双雄目标价

     AI半导体强劲需求影响性再扩大,摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿指出,此状况进一步压缩台系封测厂产能,先进封装将出现疫情晶片缺货以来首度涨价,并把二大封测股日月光投控(3711)、京元电(2449)推测合理股价分别升至228元与218元。

  • Fed缩表 恐提前喊停

    Fed缩表 恐提前喊停

     联准会(Fed)台湾时间30日凌晨发布政策声明,降息1码无悬念,鑑于市场资金紧俏出现流动性警讯,分析师多预测Fed应会在本周宣布缩表退场,甚至在明年重启量化宽松(QE)。

  • ABF需求旺 高盛喊买南电

    ABF需求旺 高盛喊买南电

     随着AI伺服器应用需求强劲,加上供应短缺,高盛预计ABF和BT基板价格将在2026年每季上涨5%~10%,带动获利表现,随着2026年ABF基板价格上涨,ABF供应商股价将获得支撑,维持南电买进评等,并将目标价由310元上修至330元。

  • 景气看好至2030年 臻鼎迎战PCB需求高峰

    景气看好至2030年 臻鼎迎战PCB需求高峰

     AI推动PCB产业进入前所未有的成长周期,臻鼎-KY(4958)全力迎战市场需求高峰。董事长沈庆芳22日表示,AI与边缘AI将是主要成长动能,因此从中国大陆、台湾到泰国同步展开大规模扩产,尤其今年淮安园区再加码3座软板厂,以打造具备全球供应韧性的「三足鼎立」版图。臻鼎内部亦预期,PCB景气将一路延续至2030年,明年成长幅度将高于以往。

  • 南亚科、华邦电、威刚、旺宏...DRAM全面回檔他害的?超级循环2年OVER 记忆体老实树开金口 法人看法同步曝光

    南亚科、华邦电、威刚、旺宏...DRAM全面回檔他害的?超级循环2年OVER 记忆体老实树开金口 法人看法同步曝光

    相较台股本周连2日强弹,攻上2万7后剑指2万8,记忆体却是普遍回檔,南亚科、华邦电、威刚、旺宏等DRAM指标股,昨(21)日全线收黑,其中威刚跌逾4%最重,华邦电、旺宏跌幅也都将近4%。从近期业界动向观察,对于大摩喊出「超级循环」、群联执行长潘健成预告「缺货10年」,华邦电董事长焦佑钧都不表认同,逆风指出这次AI驱动的供需紧俏,产能排挤的荣景仅2年告终,接下来将再度步入为期2年的下行周期。

  • 力积电:记忆体紧到明年H1

    力积电:记忆体紧到明年H1

     力积电21日举行法说会,总经理朱宪国表示,中介层(Interposer)良率已达量产水准,多家AI晶片客户新产品(NTO)积极导入、试产顺利,将按计画逐步扩大投片;同时,Wafer-on-Wafer(WoW)3D堆迭已与多家国内外客户进入PoC验证,预计2026年下半年量产,第三季先进封装相关营收占比2%,比重尚小,但已成为跨入AI高阶封装代工链的关键跳板。

  • TPCA Show暖场 材料战先开打

    TPCA Show暖场 材料战先开打

     TPCA Show本周登场,聚焦AI时代高效能与高能耗挑战,展前市场已先掀起一场「材料战」,随辉达GB系列平台放量、美系云端业者加速自研ASIC专案,高阶CCL(铜箔基板)用料需求暴增,玻纤布与高阶铜箔(HVLP)双双陷入结构性紧绷,供应链正迈入「得材料者得天下」的新一轮备战循环。

  • 载板价猛涨 景硕8月获利翻倍

    载板价猛涨 景硕8月获利翻倍

     景硕(3189)17日公告,2025年8月自结合併税后纯益1.8亿元,年增约157%,每股税后纯益(EPS)0.40元,表现优于去年同期。法人分析,在ABF与BT载板价格上涨以及产品组合优化带动下,景硕营运动能持续转强。

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