以下是含有美国半导体的搜寻结果,共838笔
美国科技新闻网站《The Information》引述内情人士表示,白宫已经通知联邦政府机构,禁止辉达将降规版的最新AI晶片B30A出售给中国。不过在此同时,辉达执行长黄仁勋驳斥辉达试图重新进入中国市场的传言,表示目前没计划出货Blackwell人工智慧(AI)晶片到中国。
今年经济成长率预估,各机构一加再加,台湾经济研究院4日公布最新预测5.94%,较7月评估多了将近3个百分点。台湾经济研究院长张建一表示,一则是今年出口实际情况比预估的「多了非常多」,加上行政院普发现金1万元正式上路,让民间消费对GDP贡献再创造0.3~0.4个百分点,估计能带动今年经济成长率有机会突破6%。
人工智慧产业估值再遭市场质疑,美国半导体及AI族群股价下杀,台股今(5日)早盘一度重挫超过700点,盘中跌幅收敛,但仍无法站回28000点关卡,终场收在27717.06点,下跌399.50点,权值股台积电跌45元,收在1460元,盘中最低杀至1455元。
09:38更新:台股盘中跌幅扩大,一度下跌将近700点,台积电崩跌50元触及1455元,鸿海与广达也下杀超过2%。
先进电浆设备厂晖盛-创(7730)今(4)日以每股72元转创新板上市挂牌,开盘即以大涨34.03%的96.5元开出,涨势虽一度收敛至29.44%,但随后再度扩大,截至9点40分最高上涨34.72%至97元,早盘维持逾3成涨幅,蜜月行情超甜蜜。
中国大陆驻美大使馆近日在社群平台X(原推特)贴出多张由「吉林一号」卫星拍摄的台湾高解析度影像,呈现日月潭、阿里山、台北市到新竹科学园区等地景。贴文特别标注「从吉林一号看中国台湾省」,并将文章置顶,政治宣示意味浓厚。
「川习会」在韩国举行后,白宫1日发布「事实清单」(Fact Sheet),说明更多陆美贸易协议细节,北京做出取消稀土管制等4项承诺,并将採取10个行动;美国则会採取将对大陆芬太尼关税减半至10%等4个行动。这些内容,多数已在日前曝光。
白宫1日公布美国总统川普与10月30日与中国大陆国家主席习近平,就美中经济、贸易关系达成协议的「事实清单」(Fact Sheet),是美中协议至今最为详尽的公开摘要。
美国半导体巨头辉达(Nvidia)周五宣布将提供南韩政府与三星电子等该国最大企业超过26万颗最先进的AI晶片—Blackwell。
美国总统川普30日结束「川习会」后,完成了回归白宫的首次印太之行,在短短5天内访问马来西亚、日本、韩国,见证泰柬签署《吉隆坡和平协议》,并与各地主国签署多项贸易协议,巩固日韩分别对美承诺的5500亿与3500亿美元投资,同时与区域国家签署稀土与关键矿产供应链备忘录,确保在关键资源的供应链韧性。
问:汎铨(6830)因与台积电(2330)等大客户同属台湾公司,能够提供在地化服务而取得订单,美国子公司是新创公司,且美国半导体公司企业文化与台湾不同,贵公司如何应对美国半导体研发人员需求?进而让他们将重要且先进的研发分析交给贵公司?
「 我们的目标很明确,我们要用先进的材料分析推动科技进步,成为这些科技发展的一个推手」汎铨科技(6830)策略长暨MSS USA CORP CEO柳淳浩表示。
量子运算时代即将来临,传统加密技术面临被破解风险。新创公司振生半导体(Jmem Tek)专注开发后量子密码(PQC)与物理不可复制功能(PUF)晶片,成功推出全球首款整合PUF与PQC的安全晶片,并荣获经济部中小及新创企业署「潜力新创黑科技奖」。
据观察者网报导,当地时间10月17日,法国《世界报》刊登的一篇评论文认为,自今年年初「深度求索」(DeepSeek)给世界带来了「亿点」小小震撼后,中国正试图借助这一效应,举全国之力,缩小与美国在晶片与人工智能(AI)领域的差距。
消息人士透露,美国记忆体大厂美光(Micron)计划停止向中国资料中心供应伺服器晶片。中国是全球第二大伺服器记忆体市场,中国禁止使用美光产品,意味该公司将错过中国资料中心的扩张商机。而美光的退出,将让三星电子、SK海力士,以及中国政府支持的本土厂商长江存储与长鑫存储等竞争对手受益。
晖盛科技(7730)专注电浆乾式表面处理设备研发与制造,该公司玻璃基板与Glass Core技术,已取得美系大厂认证,并成功打入美国半导体大厂及面板级封装(PLP)供应链,预计2026年第一季启动量产,挹注营收。目前晖盛暂定承销价72元,竞拍时间为10月16日至20日,10月22日开标,预计11月3日挂牌。
市场研调机构TrendForce最新调查指出,受美国半导体关税尚未实施、IC厂库存水位偏低、智慧手机进销售旺季、AI需求续强等四大因素影响,2025年下半年晶圆代工厂稼动率未如原先预期下修,部分晶圆厂第四季展望将优于第三季,已引发零星业者酝酿对BCD、电源等较紧缺制程平台进行涨价。
先进电浆设备厂晖盛(7730)配合创新板初次上市前现增发行新股2165张,其中1841张对外承销、暂订承销价72元,全数採竞价拍卖方式,将于16~20日以底价67.92元竞拍、最高投标张数193张,并于22日开标,预计11月3日转创新板上市挂牌。
台湾凭藉全球领先的先进制程晶片制造能力,正在成为全球AI大势的主要受益者。儘管面临美国关税政策的不确定性,这一增长势头仍然展现出超预期的韧性与持续性。
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