搜寻结果
以下是含有蓝宝石单晶基板的搜寻结果，共01笔
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先进封装新技术！崇越解决高阶封装翘曲难题 细节曝光
随AI单晶片达到物理效能极限，先进封装朝向大尺寸、高效能与高密度异质整合迈进，而封装结构与热制程中的翘曲挑战也日益严峻。崇越科技将在此次半导体展期间进行「晶圆与面板级封装用防翘曲载具解决方案」技术发表。
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随AI单晶片达到物理效能极限，先进封装朝向大尺寸、高效能与高密度异质整合迈进，而封装结构与热制程中的翘曲挑战也日益严峻。崇越科技将在此次半导体展期间进行「晶圆与面板级封装用防翘曲载具解决方案」技术发表。