先进封装新技术！崇越解决高阶封装翘曲难题 细节曝光

随AI单晶片达到物理效能极限，先进封装朝向大尺寸、高效能与高密度异质整合迈进，而封装结构与热制程中的翘曲挑战也日益严峻。崇越科技将在此次半导体展期间进行「晶圆与面板级封装用防翘曲载具解决方案」技术发表。

崇越指出，在高阶制程中，晶片（Die）、封装基板、底部填充胶、中介层与覆盖层等结构，因材料热膨胀系数差异、固化收缩与厚度不对称，容易在反覆热循环中导致应力累积。再加上晶圆在接合、压模、热压合、迴焊等制程环节，也可能引发形变与翘曲，此为封装产业极需优化的痛点。

崇越提出以高熔点、高硬度的「蓝宝石单晶基板」作为解决方案。蓝宝石材质兼具高刚性与耐磨特性，能有效抑制翘曲，并具备超过85％的紫外线与红外线穿透率，可灵活搭配各类解离方案，支援未来面板级封装（Panel-level packaging，PLP）制程需求。

执行长陈德懿表示，相较于传统玻璃载具，蓝宝石高强度可有效解决高阶封装结构翘曲，协助客户提升制程稳定性。

面对不同封装需求，崇越指出，将提供从极致翘曲控制、高温制程稳定的「蓝宝石基板」，到具成本优势的「玻璃基板」，以及热膨胀系数与晶片匹配的「硅基板」，全面满足客户需求，随着客户加速海外扩厂，崇越凭藉完整的在地服务与国际供应链平台，持续提供最适化材料，协助客户维持在全球市场的竞争优势。