《半导体》印能科技开高走低 填权息出师不利

印能科技2007年9月成立，深耕高压真空热流控制、高温处理站自动化及元件散热相关技术，聚焦解决半导体封装制程中产生的气泡、翘曲、高温熔銲及晶片高速运作时的散热等技术问题，提供领先制程解决方案，今年2月26日转上柜挂牌。

印能科技因部分营收递延认列，2025年6月自结合併营收2.45亿元，月增达1.01倍、年增23.89％，改写歷史次高，带动第二季合併营收6.15亿元，季增27.88％、年增30.79％，刷新歷史新高。累计上半年合併营收10.97亿元、年增25.7％，续创同期新高。

随着摩尔定律物理极限到来，半导体业正透过系统技术共同优化（STCO）与异质整合开创效能成长新路径。根据DIGITIMES Research预测，2025年全球对CoWoS及类CoWoS等先进封装产能的需求将成长达1.13倍。

据DIGITIMES Research预测，2025年全球对先进封装产能需求将成长达1.13倍，但日益复杂的封装结构亦面临严峻的「气泡」与「翘曲」等挑战，成为影响良率与可靠性的关键瓶颈。印能科技凭藉专利的除泡系统与翘曲抑制系统，为客户提供关键制程保障。

印能科技指出，上述解决方案已被深度整合至CoWoS产线中，大幅提升大面积AI晶片封装的生产良率，亦为客户降低数百万美元的潜在损失。凭藉在此高成长领域的深耕，先进封装业务已贡献印能科技营收达8成，成为驱动公司业绩创新高的核心引擎。

展望后市，先进封装技术持续演进，CoWoS-S正逐步转向更高整合度的CoWoS-L Chiplet Die架构，InFO-POP也发展至晶圆级多晶片模组（WMCM）或凸块（Bumping）、重布线路层（RDL）等封装技术，为制程带来复杂挑战，印能科技持续耕耘投入关键技术节点。

法人指出，印能科技聚焦半导体先进封装领域，透过气泡消除、翘曲抑制及散热解决方案，成功掌握异质整合、垂直堆迭与小晶片（Chiplet）三大产业趋势，展现技术优势与成长潜力，并为客户提供提升良率与效率的关键设备，看好2025年营运可望续创新高。