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英国晶片设计商安谋(Arm)受惠AI晶片需求,上季(7月至9月)营收、获利双双超出华尔街预期,并对本季财测给出亮眼指引,令投资人看好AI浪潮继续为安谋业务注入成长动能。
台股迎来光辉10月,总统赖清德在国庆演说上大打经济牌,重视国防、生技产业,并强调发展量子科技、硅光子与机器人等科技链,打造台湾关键力,雷虎、国光生、台积电、智邦、广运等18檔政策利多加持,将跃居盘面焦点并领台股下周衝关28,000点。
博通股价飙涨,带动辉达、迈威尔等AI晶片股同步走高,成为Nasdaq再创歷史新高的关键。随AI应用加速渗透至云端运算、资料中心与终端设备,资金明显回流科技板块,科技股再度扮演多头市场的领航者,对台股科技族群形成正面带动。
台股九月份有半导体展、军工展,中小型股及高价股急速拉回,不过有基本面业绩支撑,台股以个股表现为主,硅智财、探针、PCB 上游及台积电大联盟厂房兴建、特化、设备耗材等轮涨持续;军工股开始有个股飙涨,低基期业绩股也有补涨机会。
人工智慧发展为满足科技业刚性需求,推动半导体产业链快跑向前,全球对台湾半导体倚重程度加深,SEMICON Taiwan 2025更成为世界最具影响力的半导体专业展会,今年半导体展将在10日以歷年最大规模开出,预计集结1,200家半导体与科技业者,以及4,100个展位,超过十万人观展。
盘势分析:台股8月持续震盪攻坚突破24,416高点,创24,570点歷史新高点,月K线连收四红,月成交量连四月放大,8月放大至9.41兆元,为去年7月以来大量,呈现价量齐扬荣面。大盘带量突破由24,416高点和23,943高点连结下降线向上,半年线和年线转黄金交叉,和2年线形成多头排列格局,9月KD值向上开口放大,中长多涨势进一步强化。
台股ETF上周「3王」出炉!成长王元大高股息(0056):规模周增70.31亿元最多;人气王元大台湾50(0050):受益人数周增13,560人位居第一;报酬王富邦臺湾中小(00733):股价周涨9.75%拿下冠军。上周10大受益人新增人气王前5名分别为元大台湾50(0050)、群益台湾精选高息(00919)、国泰股利精选30(00701)、富邦科技(0052)、FT臺湾永续高息(00961)。而元大台湾价值高息(00940)则被外资买超最凶,周买超金额187,947元,总计买超20,166.49张。
美股迭创新高引来投资人获利了结,加上迈威尔(Marvell)业绩逊色、阿里巴巴研发新款AI晶片降低对辉达倚赖等消息面因素,科技类股跳水,拖累美股指数29日同步收低。此背景下迎来的9月股市,市场密切关注即将公布的就业报告,以通膨升温背景下的联准会(Fed)决策是否受到影响。
此前投资人大举押注于客制化晶片,为微软和亚马逊等的云端AI工作提供动力;然而由于晶片制造商的资料中心需求前景未达预期,迈威尔(Marvell)股价目前在周五盘前大跌11.3%。
IC设计大厂迈威尔科技(Marvell Technology)2026财年第二季(截至8月2日)资料中心部门营收不如市场预期,且第三季整体营收展望意外疲弱,已经习惯看到AI股强劲业绩表现的投资人备感失望,周四迈威尔盘后股价重挫11.28%,报68.52美元。
全球云端业者资本支出加码不手软,且明、后年四大CSP厂ASIC晶片开发计画蓝图明确,其中,AWS Trainium 3明年即将放量,成为市场瞩目的指标,可望带动台湾AWS供应链迎向新一波成长高峰。
博通凭九成市占率称霸云端资料中心交换器市场,面对辉达与超微(AMD)的强势进击,高调推出基于乙太网路的SUE架构,主打开放相容与低延迟性能,力守AI时代交换器主导权。
随着AI运算对高速、低功耗传输的需求攀升,嵌入式或整合式半导体光学模组正快速取代传统插拔式光模组,成为AI资料中心新世代核心技术。
DIGITIMES观察,联发科(2454)因应全球智慧型手机市场成长趋缓,正加速推动业务转型,积极切入云端AI基础设施领域,布局AI ASIC设计服务。此举不仅是联发科业务战略重心的重大调整,更是巩固AI时代的竞争优势。
AI用ASIC(客制特殊晶片)需求快速升温,推动高阶铜箔基板(CCL)市场结构升级。法人指出,高阶CCL市场供需紧俏,在高效能运算(HPC)需求驱动下,将持续推升台光电(2383)与台耀(6274)营运表现。
美国半导体大厂迈威尔(Marvell)18日举行「客制化AI投资人说明会」(Custom AI Investor Event),宣布启动客制化晶片新战略,抢占AI驱动的新世代运算商机。
在智慧型手机、个人电脑以及资料中心等市场中,人工智慧(AI)技术的广泛应用正在为晶圆代工领域的领头羊台积电带来前所未有的有利条件。根据美国财经网站The Motley Fool的分析报导,在未来的5年内,台积电的市值有望突破3兆美元大关。
在AI成为如同电力、网际网路的重要基础设施、推动全球产业数位转型之际,Computex 2025见证「边缘AI」如何从技术突破走向产业落地。
戴尔29日发布上季财报,由于受惠于AI伺服器订单激增,该公司不仅调升全年获利展望,对本季财测也优于分析师预期。
台积电(TSMC)持续深化欧洲市场布局,外电报导,其将于德国慕尼黑设立晶片设计中心,预计于今年第三季正式启用。该设计中心为台积电首次在欧洲设立此类设计据点,凸显其加速结合欧洲在汽车与工业领域强项的决心。