搜寻结果
以下是含有面板级的搜寻结果，共357笔
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晖盛挂牌飙涨！抢进先进封装链成黑马 明年半导体营收拚倍增
电浆设备研发制造商晖盛科技（7730）今（4）日以每股72元正式登创新板交易，开盘后股价最高来到97元，涨幅达34.72%，截至10点18分上涨33.06％至95.8元，开启蜜月行情。晖盛行销部经理邱冠陆受访表示，对于明年营运展望乐观，明年半导体业绩会占3-4成，比今年多一倍，预估包括玻璃基板、晶圆制造等应用成长可期。
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《半导体》初登场涨逾34％ 晖盛创新板蜜月甜
先进电浆设备厂晖盛-创(7730)今（4）日以每股72元转创新板上市挂牌，开盘即以大涨34.03％的96.5元开出，涨势虽一度收敛至29.44％，但随后再度扩大，截至9点40分最高上涨34.72％至97元，早盘维持逾3成涨幅，蜜月行情超甜蜜。
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力成 扩FOPLP产能
封测大厂力成（6239）近日股价拉出一波涨势，10月31日股价虽小幅拉回，但股价收173元仍处近几个月以来的相对高檔区，以筹码面来看，投信近一个月虽有调节，但外资法人已连续六周买超，累计10月单月外资买超张数达13,354张，也是连续第三个月买超，将有利后市股价表现。
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力成FOPLP 明年大扩产
封测大厂力成（6239）28日举行法说会，董事长蔡笃恭表示，2025年资本支出由年初预计的150亿元，提升至190亿元，2026年将大幅增加至400亿元以上，主要是将用于扇出型面板级封装（FOPLP）的扩产。蔡笃恭宣布，力成在FOPLP已有重大成果，目前的产能已全被客户预定，明年将全力扩产，估计2027年FOPLP将放大营运贡献，整体而言，力成预计明年营运可望持续成长。
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《半导体》力成下季估不淡、明年正面看 FOPLP大衝刺
力成(6239)周二召开法说会，展望明年，力成预计2026年第一季的表现将远好于2025年第一季，呈现淡季不淡，明年度营运正面看待，明年度资本支出，初估400亿元甚至更高。关于先进封装业务的发展，力成取得重大进展。力成董事长蔡笃恭提到，为目前世界上唯一line space 5/5 um以下510mmx515mm扇出形面板级的生产线。公司为了满足客户需求，2026年需要进行积极的产能扩张，单单FOPLP即预计资本支出约10亿美元。
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晖盛科技七大电浆创新方案 TPCA Show亮相
以提供电浆技术整合解决方案驰名业界的晖盛科技（7730）参加TPCA Show 2025，展出「七大电浆制程解决方案」，以高精度、全乾式、节能减碳的技术能量，呼应AI时代制造革新的核心命题。
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《半导体》日月光首嚐200元天价 近5天涨16%
半导体封测龙头日月光投控(3711)AI动能外，Wireless、工业、汽车等领域也復甦，非AI市场动能可望延续至今年第三季，产能利用率提升，展望后续，先进封测ATM需求大幅增长，将有助日月光投控未来营运，日月光也将于下周10月30日下午召开2025年第三季法人说明会，公布第三季财报以及后续营运展望，由财务长董宏思主讲。日月光扇出型面板级封装(FOPLP)也预计今年底前试产，明年起逐步扩大营运贡献。
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晖盛承销价72元 11／3挂牌
晖盛科技（7730）专注电浆乾式表面处理设备研发与制造，该公司玻璃基板与Glass Core技术，已取得美系大厂认证，并成功打入美国半导体大厂及面板级封装（PLP）供应链，预计2026年第一季启动量产，挹注营收。目前晖盛暂定承销价72元，竞拍时间为10月16日至20日，10月22日开标，预计11月3日挂牌。
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《兴柜股》晖盛11月3日登创新板 明起底价67.92元竞拍
先进电浆设备厂晖盛(7730)配合创新板初次上市前现增发行新股2165张，其中1841张对外承销、暂订承销价72元，全数採竞价拍卖方式，将于16～20日以底价67.92元竞拍、最高投标张数193张，并于22日开标，预计11月3日转创新板上市挂牌。
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《半导体》万润Q3营收写次高 续深化全球布局
半导体后段制程设备厂万润(6187)积极推动国际化布局，旗下美国子公司首次以独立展位形式参与7～9日举行的SEMICON West 2025北美国际半导体展，展出最新一代光电整合与自动化制程设备，展现公司在全球半导体产业链的技术深度与市场布局。
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《兴柜股》晖盛预计11月转登创新板 2026营运重返成长
先进电浆设备厂晖盛(7730)预计11月上旬转创新板上市挂牌，随着产业库存去化已达一定成效，载板、伺服器等产业市况復甦，加上新设备有望明年起开始出货，目前订单能见度已达6～12个月，公司预期2025年营运将落底，对2026年重返成长乐观看待。
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奥胜10周年 献PLP量测四利器
随着半导体先进封装技术加速演进，面板级封装（FOPLP／CoPoS）已成业界关注焦点，然而随着面板尺寸放大、RDL 线宽线距缩小，制程与量测的难度也同步升高。十年来，奥胜科技股份有限公司（Awesome-Team Co., Ltd.）专注于光学量测与软体研发，逐步奠定「光学顾问」定位，今年特别针对面板级封装（FOPLP／CoPoS）制程痛点，推出四大关键量测方案，协助客户提升良率与制程控制能力。
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台积电1400元还能追？内行人曝「这3个月最好赚」 11檔AI股要小心
辉达等大厂再度合纵连横AI基础建设，有利台湾伺服器及台积电高阶晶片供应链；而金价创新高、铜价站稳一万美元，非铁金属价格震盪上升；低股价净值比龙头股逐渐获得青睐，长假前虽涌现卖压，但台股可用之兵不少。
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鑫品生医周涨逾3成 称霸兴柜
台股多头气势强劲，指数屡屡改写新高，兴柜市场交投同步火热，其中，鑫品生医（4170）周涨幅达34.52％，跃居兴柜股周涨幅冠军，而恒劲科技（6920）周涨29.32％位居第二；汉达（6620）周涨22.45％排名第三，展现买盘卡位企图。
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《产业》TPSA改选 友达廖唯伦、元太李政昊接任正副理事长
台湾显示器暨应用产业协会(TPSA)召开第十二届第一次会员大会，在经济部长官的见证下，完成理监事改选并选举新理事长，原副理事长友达(2409)技术长廖唯伦以产业技术尖兵，获得全体理事们支持，延续智慧显示、创新先锋，副理事长则由电子纸厂元太(8069)董事长李政昊胜出，而原理事长暨群创(3481)董事长洪进扬则转任常务监事。本届理监事选举与理事长交接，齐聚显示器相关暨创新、智能应用产业链各界翘楚，在技术创新、产业整合与跨域合作群策群力，新三角将拓展并赋予产业多元应用发展的任务与使命。
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《兴柜股》兴柜初登场 政美应用飙涨近1.19倍
半导体量测与检测设备商政美应用(7853)今（30）日以每股参考价45元登录兴柜交易，开盘即以跳空大涨63.11％的73.4元开出，涨势最高达118.67％、触及98.4元，截至10点维持约110％强劲涨势，兴柜初登场蜜月行情甜蜜。
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良率攀升 力成FOPLP给力
AI、高效能运算（HPC）与高速通讯应用快速崛起，推动晶片封装迈向高功耗、高频宽与高密度的技术演进，其中，「FOPLP（扇出型面板级封装）」因具备大面积、高散热效率与I/O密度优势，成为全球半导体供应链竞逐的下一代关键平台。力成科技（6239）歷经多年研究与客户协同开发后，今年已正式跨入FOPLP量产门槛，并预计2026年启动扩产，市场看好FOPLP将是力成未来重要营运成长动能。
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量测迎新兵 政美应用登兴柜
半导体量测与检测设备厂商政美应用（7853）预计9月30日登录兴柜，该公司先进封装及面板级封装等业务占营收比重，在两年内从62％成长至81％，未来持续看好其贡献力道。政美应用期许自研MOON系统平台，可成为半导体客户制程决策中枢。
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族群轮动 外资升评万润、辛耘
台积电持续创高，半导体次族群顺势开启良性轮动，受惠辉达对CoWoS需求庞大，摩根士丹利、麦格理证券目光对准相关设备股，分别升评万润、辛耘至「优于大盘」，推测合理股价上看500元与450元，激励股价23日双双走扬。
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台积电喊单掀PLP狂潮！天虹4个月完成市场主流设备
根据《财讯》双周刊报导，在AI晶片需求爆发下，让面板级封装的量产进度加速，相关设备成为这次SEMICON Taiwan展的新焦点。半导体设备厂天虹科技执行长易锦良直言，「PLP（面板级封装）设备将创下最快认列营收的纪录！」需求热度可见一斑。