搜寻结果
以下是含有FPGA的搜寻结果，共106笔
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辉达押注电信AI新战场 投资诺基亚10亿美元内幕
继云端资料中心之后，辉达等公司正瞄准电信业，打造下一个「AI永动机」。根据《财讯》双周刊报导，10月28日，诺基亚宣布将採用装有辉达晶片的AI RAN（无线接取网路），和诺基亚自有设备结合，让电信公司能透过辉达的AI技术，推出5G-Advanced和6G网路；同时，辉达也宣布，以每股6.01美元价格，向诺基亚投资10亿美元，成为诺基亚的第二大股东。
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鸿劲主动温控技术 抢攻AI商机
鸿劲精密（7769）于日前举行的上市前业绩发表会，吸引爆满的法人及投资大眾关注，该公司上半年营收成长135％，EPS达31.2元。受惠于全球AI/HPC浪潮，高阶测试分类机业务需求爆量，未来超过两季的订单明确，产能持续满载。公司正启动第四厂扩建计画，预计2027年底启用，届时总产能将提升约40％，季出机量可达750台，以支撑AI/HPC市场快速扩张需求，法人看好该公司研发技术及AI需求成长浪潮，鸿劲精密将持续展现亮眼的营收成长及获利爆发力。
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载板价猛涨 景硕8月获利翻倍
景硕（3189）17日公告，2025年8月自结合併税后纯益1.8亿元，年增约157％，每股税后纯益（EPS）0.40元，表现优于去年同期。法人分析，在ABF与BT载板价格上涨以及产品组合优化带动下，景硕营运动能持续转强。
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《生医股》金万林等三方携手 打造基因健康扫描新时代
金万林-创(6645)子公司元萃数据携手、硅晶定序高速科技(GeneASIC)与以色列Geneyx三方共同签署策略合作备忘录(MOU)，联手开发全球首创、结合AI运算与基因解读的「全基因带因者筛检」技术。
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景硕9月营收创高
景硕（3189）营运回升，9月营收35.86亿元，月增4.82％、年增35.51％，创35个月新高，推升第三季营收达103.56亿元，季增8.29％、年增26.34％，重返百亿元大关并写下近12季高点，反映AI伺服器与显卡出货动能同步推升。累计前九月营收285.4亿元，年增26.89％，全年营运有望维持双位数成长。
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《美股扫瞄》AI上演「内循环」？美股收黑
AI热门股辉达、甲骨文持续笼罩卖压，周三（9月24日）美股四大指数连续第二天同步收黑。辉达对OpenAI重磅级的投资，使AI荣景是否正在走向「内循环」和泡沫化的疑虑升高。联准会主席鲍尔示警股价已经过高，也引发获利了结卖压。受惠于苹果可能投资的消息，英特尔股价大涨6.4%，带动那斯达克指数和费城半导体指数尾盘跌幅收敛。台积电ADR收跌0.71%，失守前一日创下的歷史高点。
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双引擎催 景硕H2营运添柴火
IC载板厂景硕（3189）下半年营运动能持续升温，受惠辉达GB200伺服器平台放量，加上RTX 50系列显示卡需求强劲，带动ABF载板产能利用率可望提升至85％，毛利率同步走扬。法人预期2025年下半年将优于上半年，并看好2026年在ABF与BT双主力推动下，营收与获利仍将成长。
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不甩美国制裁！ 復旦微电股价逆势上涨近3％
据观察者网报导，当地时间9月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，将23家中国实体列入实体清单，包括国产晶片上市公司上海復旦微电子有限公司，中国科学院空天信息创新研究院，华岭股份等。其中13个实体为半导体与机体电路相关机构，3家来自生物技术与生命科学领域，其他还包括太空遥感、量子、授时系统、工业软体／工程软体、供应链与物流服务等领域。
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台积泄密案掀波 专家吁立敏感科技法
晶圆代工龙头台积电11日将举行董事会，会中将讨论第2季股利、资本支出计画，预期将报告营业秘密外泄的相关案情，2名副总级主管被拍到搭乘高铁前往台南；另有业内人士质疑，营业秘密外泄事件从外泄方式到对象都不合理，不排除是国家势力在背后推动。专家则呼吁政府应评估创设《敏感科技保护法》。
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《科技》西门子助力Arm Neoverse运算子系统确认与验证
西门子数位工业软体近日宣布，Veloce的长期合作伙伴Arm选择Veloce Strato CS和Veloce proFPGA CS部署应用，并将其纳入Arm Neoverse运算子系统(CSS)设计流程中。
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新CEO陈立武救英特尔出手了 分拆网路通讯业务
美国晶片巨头英特尔（Intel）加速其业务重组步伐，计划将网路与通讯业务拆分为独立公司，并已开始为其寻找外部投资人。
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《金融股》看准程式交易需求 富邦证券联手富果推新一代Python API
为提升对程式交易投资人的服务，富邦证券宣布，再度携手金融科技新创公司「Fugle富果」，推出新一代Python API，全面升级程式交易系统架构，强化即时下单与行情处理效能。富邦证券指出，新一代Python API不仅支援网际网路资料中心(IDC)环境，更可串接电子式专属线路(DMA)进行下单，有效降低交易延迟、提升执行效率，为程式交易投资人提供更快速、稳定且灵活的操作体验。
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不只超微狂吞市场！3台厂疯併购 抢攻下一波成长关键武器
市场变化加剧，靠併购加速跨域整合，已成为抢占下一波成长曲线的关键武器；不少台厂近年亦透过收购切入新市场、补强产品线，加快扩张版图。
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CSP自研晶片 智原、巨有抢商机
云端服务供应商CSP业者打造自研晶片，外界看好明年大厂晶片转由台湾ASIC设计机会增加，由指标业者世芯-KY（3661）、创意（3443）领头，台厂能见度提高，有利带动智原（3035）、巨有（8227）抢食相关商机。智原陆续推出10G SerDes、SoC开发平台，瞄准工业自动化、AIoT市场；巨有则填补6奈米市场，以台积电先进制程为后盾，全年有望手握上百专案，营运挑战高峰。
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创意2奈米Tape-out 瞄准两大CSP
创意（3443）于先进硅智财维持领先，据悉2奈米先进制程技术领先业界导入，于去年第三季完成测试晶片Tape-out（设计定案），法人看好将争取更多CSP（云端服务供应）合作机会。供应链透露，创意投注资源于Meta、微软之ASIC专案；而搭配台积电CoWoS-R封装，推出3奈米互联IP，于今年首季完成硅验证。
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需求不断！苏姿丰估AI运算市场规模：上看5000亿美元
国际晶片巨头AMD（超微）于美西时间12日早上，举行Advancing AI 2025，董事长暨执行长苏姿丰博士打头阵，桃红西装外套打头阵；她指出，AI的发展速度前所未有，尤其是推理需求和代理式AI（AgenticAI）的崛起，将驱动AI运算市场规模在2028年远超5,000亿美元的预期。
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《半导体》智原携联电发表FlashKit-22RRAM 强化AI边缘装置效能
智原（3035）宣布推出最新的FlashKit开发平台——FlashKit-22RRAM，专为高效能物联网与微控制器（MCU）应用设计。该平台採用联电（2303）22ULP制程，内建可变电阻式记忆体（RRAM, ReRAM）及完整的SoC周边与介面IP，并提供软硬体整合开发工具，协助加速系统单晶片整合开发，为AI边缘装置带来高效能、低功耗且具成本效益的解决方案。
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AMD跨入CPO 台积成大赢家
在AI算力竞逐迈向兆级参数的关键时刻，AMD近期收购硅光子新创公司Enosemi，宣示其进军共封装光学（CPO）技术的决心。剑指资料中心传输瓶颈，更牵动半导体生态链版图重划，业界分析，台积电将凭藉硅光子光学共封装（CPO）技术，成最大赢家；供应链透露，SoIC用于CPO的EIC/PIC（光、电晶片）堆迭，观察SoIC产能建置将可窥探台积电CPO发展进度。
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BMC来电 信骅Q2财测上看20亿
信骅（5274）于COMPUTEX 2025展出杀手级晶片AST2700，同时发表新一代晶片AST1800，整合过往eFPGA（可程式化逻辑晶片）技术，快速提升产品ASP；董事长林鸿明对第二季营运展望乐观，透露近四周接单强劲，猜测客户在关税政策不确定下降后，下单意愿提升，第二季财测单季合併营收有望上看20亿元。
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群创董座 洪进扬续任
群创举行股东常会，会中选出9席董事，并于股东会后召开董事会，董事会决议通过由洪进扬续任董事长暨执行长职务。洪进扬指出，公司迈入第二阶段「突围转型」的关键一年，推动面板、半导体双主轴的营运策略。