搜寻结果
以下是含有IC测试的搜寻结果，共138笔
-
《兴柜股》鸿劲27日转上市 12日起底价1196元竞拍
半导体IC测试设备厂鸿劲(7769)预计11月27日转上市挂牌，上市前现增发行新股1万8330张、对外承销1万6497张，其中1万3198张，将于12～14日以底价1196元竞拍、18日开标，剩余新股将于17～19日公开申购，每股承销价暂订1495元，并于21日抽籤。
-
《盘中解析》台积电回稳坐镇 反攻2万8
美股在乐观的财报数据及由于预期的经济数据带动，四大指数收高，台股昨天拉出下影线后，台积电(2330)止稳反弹，台达电(2308)走高，台股一度触及28000点，预估量能下滑到5000亿元左右。
-
《半导体》精测Q4淡季营运稳高檔 2026年续拚双位数成长
半导体测试介面厂精测(6510)今（29）日召开线上法说，总经理黄水可表示，受步入淡季影响，预期2025年第四季营收可能小幅下滑，但毛利率可望持稳目标区间高檔，并对2026年展望维持审慎乐观、目标维持双位数成长，毛利率维持50～55％目标区间不变。
-
《半导体》精测结盟日本YOKOWO 策略投资展开长期合作
半导体测试介面厂精测(6510)宣布与日本制造商YOKOWO(6899.TYO)签订投资协议，双方将透过相互股权投资方式强化合作关系，此次合作目的为结合双方在市场、客户与产品研发优势，携手开拓业务市场、并提升产品竞争力，预计自11月1日起展开合作。
-
《兴柜股》鸿劲攻AI高功耗测试商机 启动四厂扩产计画
半导体IC测试设备厂鸿劲(7769)预计11月底转上市挂牌，受惠市场需求畅旺，发言人翁德奎表示，受惠北美AI客户需求畅旺，公司产能持续供不应求，将启动四厂扩建计画扩产因应，持续抢攻AI高功耗测试商机，毛利率目标控制在55～60％区间。
-
雍智2026营运 拚双位数成长
雍智（6683）今年以来前段晶圆测试载板营运动能持续放大，主要受惠高速介面与测试时程拉长，单价与接单动能同步提升；后段IC测试载板（Load/Burn-in/SFT）在地扩产与客户导入推进下，ASP明年也可望上调，市场看好高频高速与AI应用带动晶圆与封装测试需求走强，预期该公司2026年营运目标双位数成长、毛利率随产品组合优化回升。
-
《电零组》新品布局发酵 中探针2025年营运年增双位数
中探针(6217)与合作厂商共同开发微机电式探针，目前正在推广，且1200瓦的高功率老化测试座也已完成验证送样，预期可成功打入封测与IC设计大厂供应链，中探针总经理冯明钦表示，未来可望对营收会产生正面效益，今年营运年成长双位数目标不变。
-
三利多 半导体厂、建商布局水湳园区
水湳经贸园区建设利多匯聚，吸引半导体与建商抢进，推升土地行情。台中国际会展中心21日将迎来首檔展览，全台首座结合美术馆与图书馆的「绿美图」同步试营运，投资额高达数百亿元的「超级蛋」确定落脚水湳，三大利多同步发酵，今年以来吸引半导体产业与上市建商加码布局，土地市场热度逆势升温。
-
散热成显学 新股站风口
AI伺服器功耗动辄高达数千瓦级，散热与温控成为资料中心营运首要挑战，准IPO股鸿劲精密抢搭温控热潮，承销价1,350元，再创台股新高纪录。法人指出，GPU如何有效散热、维持稳定性与能源效率，已成为全球半导体与伺服器产业的新战场。
-
台积电隐形赢家？这檔「水处理股」7成营收靠神山 股价惊见6字头
兴柜高价、高市值个股精锐尽出，包括禾荣科、新代、达明、鸿劲将一檔接一檔挂牌，成为台股新投资力量，更吸引大部位资金积极淘金。
-
先进封装点火 京元电催油门
随着AI、高效能运算（HPC）与先进制程持续推进，全球半导体封测产业进入新一波技术更迭潮。法人指出，台积电主导的CoWoS正逐步演进中，未来将朝向CoWoS-L、CoPoS等新世代先进封装架构，京元电子（2449）在先进封装的测试技术、规模化产能与长期累积的客户关系，稳居先进封装后段测试的主要供应商地位，有望持续受惠于先进封装需求的爆发式成长。
-
三大业务齐扬 雍智Q3再拚高
测试介面厂雍智科技（6683）今年以来订单需求受到AI、ASIC、手机等应用商机带动，今年公司旗下三大产品线，包括IC测试载板（load board）、老化测试板（Burn-in Board）及探针卡将同步成长，继第二季营收创新高之后，下半年以来营运持续加温，第三季营收可望再创歷史新高，全年营运成长乐观。
-
迎重量级千金股生力军 鸿劲精密通过上市审议
臺湾证券交易所今（21）日召开上市审议委员会，通过鸿劲（7769）股票上市案，证交所表示，惟该上市案尚须提报董事会核议。
-
《证交所》鸿劲精密申请上市 8月21日审议
证券交易所订于8月21日召开有价证券上市审议委员会第858次会议，将审议鸿劲精密(股)公司(7769)之申请股票上市案。
-
《科技》台湾半导体业Q2产值优预期 Q3续稳健成长
台湾半导体产业协会（TSIA）公布2025年第二季台湾IC产业产值1兆5994亿元，季增7.4％、年增25.9％，优于先前预期。展望第三季，预期台湾IC产业产值将增至1兆6758亿元，季增4.8％、年增21.1％，维持稳健成长动能。
-
测试介面三千金鼎立 HPC神助攻、H2续旺
HPC（高效能运算）浪潮推升先进制程与先进封装测试强度，带动测试机与介面耗材同步回温。市场观察，晶圆前段与封装后段的「高频、高功耗、大封装」验证需求持续扩大，探针卡、测试板与治具单价与耗用量齐升，测试介面「千金股」颖崴、旺硅、中华精测三强鼎立，受惠度最直接，下半年营运续看旺。
-
《半导体》精测下半年看升 推出iSD智慧设计探针卡
中华精测（6510）今日（30日）举行法说会，上半年营运成绩不俗，总经理黄水可预告第三季业绩审慎乐观，下半年整体表现将优于上半年。他看好主权AI商机所带来的成长力道，并宣布推出iSD智慧设计系统，迎战AI半导体产业链的多元化发展。
-
《半导体》精测Q2获利稳高檔 H1大赚逾1.3股本缔新猷
半导体测试介面厂精测(6510)公布2025年第二季财报，儘管匯损拖累业外转亏，但本业营运动能畅旺，归属母公司税后净利2.15亿元、每股盈余6.57元，表现持稳高檔。累计上半年归属母公司税后净利跳增4.39倍达4.36亿元、每股盈余13.32元，双创同期新高。
-
兴柜股王鸿劲 申请上市
兴柜股王鸿劲（7769）11日向证交所送件申请股票上市，为今年第16家国内公司（不含创新板）申请股票上市。鸿劲11日在兴柜市场以1,370元作收，上涨1％，收盘均价为1,352.9元。未来上市后，台股将再增添千金股。
-
《证交所》鸿劲精密申请上市
鸿劲精密(7769)今天向臺湾证券交易所送件申请股票上市，为今年度第16家国内公司（不含创新板）申请股票上市。