半導體傳載方案廠家登(3680)10日公告2月合併營收2.77億元,創下歷年同期新高。由於地緣政治下各國積極建置本土半導體生產鏈,家登已成為兩岸主要光罩及晶圓載具供應商,除了極紫外光光罩盒(EUV Pod)訂單全年滿載、並拿下全球前三大半導體廠訂單外,12吋前開式晶圓傳送盒(FOUP)接單也滿載到第三季,法人看好家登全年營收上看50億元。
家登公告2月合併營收月減17.8%達2.77億元,較去年同期成長52.8%,為單月營收歷年新高,累計前二個月合併營收6.14億元,較去年同期成長52.7%,改寫歷年同期新高紀錄。家登表示,半導體本業在前二個月不畏淡季,營運表現為去年同期二倍,儘管2月份工作天數少,生產基地的備貨速度不減反增,客戶拉貨速度更勝以往,對今年強勢營運表現抱持樂觀看法。
家登表示,國際局勢的動盪間接影響載具出現供不應求的現象,不僅國際運費成為極大的負擔,供貨亦時有延遲,致使各個國家加速建置本土供應鏈以避免斷鏈風險。家登是亞太地區最主要載具供應商,隨著台灣及中國積極投資擴建晶圓廠產能,轉單效應明確,光罩及晶圓載具訂單能見度已看到下半年。
家登在光罩載具市場占有率高達70%,全球採用EUV技術的IDM廠、晶圓代工廠、DRAM廠均是家登客戶,隨著5奈米及3奈米產能逐步開出,家登EUV Pod訂單全年滿載。由於EUV光罩載具的平均價格是DUV光罩載具的20倍,且至2024年EUV Pod市場需求量將會是2021年的5倍,將明顯挹注營收及提升毛利率表現。
家登今年同步擴大晶圓載具產能,12吋FOUP打進晶圓代工大廠供應鏈並量產出貨,訂單滿載到第三季,且中國新建晶圓廠產能開出,亦向家登簽訂長約確保供給量,因此家登看好FOUP今年出貨量較去年倍增,市占率將由去年的30%提高到今年的40~45%,預期至2023年市占率可超過50%。
法人表示,以家登在手訂單狀況來看,第一季業績有望淡季不淡,並創下同期新高。全年而言,光罩載具接單暢旺且銷售量能續增,晶圓載具在兩岸市場持續放量出貨,預期今年營收有機會挑戰50億元新高(年增六成),獲利亦將同步改寫新高紀錄。
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