載板需求夯 產能被包到2027年

ABF載板供不應求眾所皆知，不僅台系載板三雄業績成長顯著，台股也掀起ABF熱潮，看似摸不著邊的軟板廠臻鼎，就在沈慶芳一句「我們ABF也是被包到2027年」，赫然發現，臻鼎已悄然迎來新一波業績爆發。

近日法說會上，臻鼎為聚焦IC載板，首次讓在台灣蓋過最多載板廠的總經理李定轉，於法人、媒體前露面，詳細介紹臻鼎是如何的布局及未來的成長潛力。據了解，李定轉過去待過華通、欣興、旭德等大廠，經手過國內多數載板廠，於2016年加入臻鼎。

針對各產品線展望，李定轉表示，IC載板已擬定中長期計畫，並與重要客戶簽訂長期產能合約，預期接下來不論是ABF或BT均有爆發性成長。沈慶芳補充，秦皇島BT新廠已被大客戶包廠，ABF主要供應封裝大廠和IC設計大廠，產能也是已被包下，IC載板帶來的成長動能值得期待。

HDI產品包括HDI、類載板、Mini LED，李定轉估2022年分別有10～20％的成長，動能來自終端產品不斷升級、Mini LED應用持續成長，以及積極開拓不同終端應用，如車用顯示器。沈慶芳指出，臻鼎在高階HDI、類載板，品質及良率均領先業界，去年HDI貢獻約200多億，大約排名全球第三，今年預計躋身第二，明年目標拿下第一。

硬板PCB主要看好5G長期的基建需求以及汽車走向「三化」發展，基地台的世代交替、雲端所需的伺服器、儲存設備，以及汽車「電動化、自駕化、互聯化」，都是推動硬板PCB逐年增強的動能。

軟板方面李定轉分析，今年預期有10～15％成長，主要受惠消費性電子產品往輕、薄、短、小發展以及折疊機開始量增，加上搭配5G高頻傳輸的同時又要電池容量極大化，此外，元宇宙AR／VR穿戴產品往小型化、輕量化設計，可用空間有限的情況下，軟板是這些消費性電子的最佳解。

李定轉認為，未來軟板設計將趨向微型化、多層化設計，增加成長的動能也提高了門檻，受益於材料愈來越好，採用量變多、應用面也廣，像是汽車電子、醫療等，未來軟板的成長一路看好。