7封測廠5月營收 締新猷

半導體供應鏈中的封裝測試族群5月營收普遍較上月小幅增長，目前已公布業績者，包括日月光、力成、京元電等7家業者營收寫下今年單月新高，顯現產業逐漸脫離谷底態勢；整體而言，封測廠第2季整體營收可望小幅回溫，下半年在庫存去化及旺季效應帶動下，營運彈升可期。

以目前已公布業績封測廠來看，多數企業4月及5月營收已連續小幅回溫，其中，指標大廠日月光5月營收462.39億元，寫下今年以來新高；力成單月合併營收也連4個月回升，並創下今年新高；另外，京元電單月營收也較上月成長5.48％，單月合併營收同樣是今年以來新高。

除了日月光、力成及京元電等三家一線大廠月營收寫下今年單月新高之外，包括頎邦、汎銓、欣銓及華泰等封裝測試廠5月合併營收也都今年單月最高水準，此外，台星科及矽格5月營收則是今年次高表現。

半導體產業今年回穩情況大致將反應今年台灣整體電子產業表現，其中，封裝測試廠為半導體產業中游，是市場觀察半導體產業盛衰的重要方向；法人強調，以近日各封測廠公布的5月營收觀察，大致符合先前部分業者預期，第2季有機會小幅回溫的方向。

力成先前表示，庫存調整較預期拉長，且記憶體過去依賴中國市場，中國市場需求尚未恢復，目前市況仍不強，但力成第2季營運仍可望比第1季好，預期產業復甦可望更明顯。

此外，京元電主要客戶群涵蓋聯發科、高通、輝達、賽靈思、豪威等晶片大廠，在市場逐步去化庫存之後，法人認為，該公司第2季營收可望較首季溫和回升，且進入下半年之後，隨著蘋果新機上市、AI／HPC需求持續攀升，第3季營收成長力道將更一步顯著放大。