日月光先進封裝 明年倍增

日月光投控26日舉行法說會，對外公布第三季財報並說明營運展望，外界高度關切日月光目前於CoWoS先進封裝布局進展，對此，日月光財務長董宏思表示，看好AI並持續投資先進封裝，預估先進封裝明年業績將較今年倍增。

今年日月光在AI相關營收占比僅有個位數，但法人樂觀估計，明年日月光來自AI領域的營收，有機會挑戰雙位數營收占比。

日月光投控第三季稅後純益達87.76億元，季增13％，今年前三季營收及獲利呈現逐月成長態勢；展望第四季營運，日月光預估，第四季封測營收將較第三季呈中個位數成長，約4％至6％，而電子代工營收（EMS）可望雙位數季增，法人看好日月光第四季營收小幅成長，將挑戰今年單季新高。

日月光預估，第四季封裝測試材料事業（ATM）營收將較第三季下滑約在3％至5％，估計封測事業第四季毛利率可與第三季相當；至於電子代工服務第四季營收對比第三季，成長幅度大約落在11％至13％之間，第四季營業利益率可較今年前三季EMS事業毛利率相當，甚至小幅成長。

以日月光對第四季營運預估值，法人推估，日月光投控第四季營收大約落在新台幣1,580億元至1,590億元區間，比第三季大約成長2％至3％。

在稼動率表現方面，財務長董宏思表示，第三季平均稼動率約65％左右，由於封測項目營收小幅季減，估計第四季整體稼動率可能較第三季小幅下滑，目前PC相關的晶片封測有回溫跡象，預估今年車用晶片封測表現可優於其他項目。

展望未來市況，董宏思認為，明年全球半導體產業環境可較今年更好，法人則是預估，日月光投控明年全年業績可較今年成長。

日月光第三季稅後純益87.76億元，季增13％，單季每股稅後純益（EPS）2.04元。累計前三季營收4213.33億元，年減14.62％，毛利率15.66％，年減 4.77 個百分點，前三季稅後純益223.33億元，年衰退51.83％，EPS 5.05元。