此前供應鏈的消息,較多指向輝達已經開發出HGX H20、L20 PCle、L2 PCle三款晶片,最快可在本月16日後公布,中國廠商最快能在11月中旬拿到產品,相關晶片的產品送樣時間約在今年11~12月,量產時間為今年12月~明年1月。
但澎湃新聞引述供應鏈人士表示,不但輝達沒有如外界披露般,在16日公布新晶片,目前為止中國廠商都還沒拿到H20的樣品,估計最快也要到本月底或者下個月中旬。
供應鏈人士指出,曾向輝達詢問什麼時候會有樣品,等著拿顯卡去開發產品,目前輝達口頭回應月底,但自己覺得可能不會這麼快。
另一名供應鏈人士表示,比較有可能會在12月中旬拿到顯示卡樣品,據說這些輝達的新顯卡還在等美國政府批復。最近也有人說美國政府可能再調整政策,輝達可能要考量上述所有因素才會推出新晶片。
輝達為配合美國法規標準,必須降低新晶片的規格,市場關注最終產品的性能為何。伯恩斯坦分析師Rasgon報告指出,此次降規恐讓晶片整體性能大幅下降,但就算如此,H20對多數中國客戶仍具吸引力。
山西證券預測,從訓練角度看,H20算力相較H100、A100有較大差距,但對於中國大模型來說,或許可透過堆疊晶片數量滿足算力。
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