9月合併營收9,541萬,年增18%,月減7%,累計前九個月營收8.44億元,年成長16%。利機表示,9月營收相較去年同期,成長幅度最大為驅動IC相關,年增37%,又以單一產品Shipping Reel(COF Tape包裝用纏繞捲盤)及Chip Tray(COG晶粒承載盤)表現最佳,分別較去年同期成長66%及54%,其次為封測相關,年增20%,單一產品Heat Sink(均熱片)表現亮眼,較去年同期成長70%。
利機第三季營收3.05億元,年增17%,季增1%。利機表示,今年以來逐季成長的主要產品有封測相關及BT載板相關,分別年增24%及27%,季增13%及10%,表現優於市場預期。
時序已進入最後一季,營收下半年表現優於上半年更為明確,利機今年各主力產品營收佔比為封測相關45%~50%、驅動IC相關35%~40%、半導體載板10%~15%,並積極展開全面獲利提升計劃,提高自有產品比重及多產品群供應的拓展策略,預期將成為利機未來成長動能。
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